甬矽电子：拟发行可转债募资不超12亿元将用于多维异构先进封装

发布时间：2024-06-03 已有：位网友关注

　　5月27日，甬矽电子公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。