苹果已将其在台积电2nm产能的预订份额从此前的近50%进一步提升至超过50%。台积电2nm工艺预计将于本季度开始量产，这一时间节点对整个半导体行业具有里程碑意义。

　　苹果计划在2026年推出四款基于2nm工艺的新芯片，这将进一步巩固其在移动处理器领域的技术领先优势。

　　历史重演：3nm竞赛的经验教训

　　苹果在2nm产能上的激进策略并非首次，在台积电首代3nm工艺量产时，苹果同样抢占了先发优势，其竞争对手花费了整整一年时间才追赶上来。

　　高额的开发成本是阻碍竞争对手及时跟进的主要因素。据估算，仅苹果M3系列芯片的流片成本就达10亿美元，这一财务门槛让高通和联发科在首代3nm工艺上采取了更为谨慎的策略。

　　随着台积电推出更成熟的3nm工艺迭代版本，苹果的竞争对手才逐步加入这一制程节点的竞争。

　　台积电产能扩张计划应对客户需求

　　面对苹果的大规模订单需求以及其他客户的产能诉求，台积电正积极扩大其2nm产能。根据此前估算，台积电计划在2026年将月产能提升至10万片晶圆的水平。

　　随着台积电亚利桑那工厂投入全面运营，该公司2028年的月产能有望达到20万片晶圆。这一产能扩张计划旨在平衡苹果等大客户需求与维护客户多元化之间的关系。

　　台积电作为全球最大的芯片代工企业，需要在满足最大客户苹果需求的同时，避免过度依赖单一客户而推离其他重要合作伙伴。