此次宴会合影环节，第一排特地安排椅子座位，跟黄仁勋同坐第一排的包括华硕董事长施崇棠、联发科副董事长蔡力行、台积电董事长魏哲家、广达董事长林百里及副董事长梁次震、纬创董事长林宪铭，业界戏称是礼让70岁或是头发已白德高望重的供应链大佬优先入座。

　　黄仁勋在接受媒体时还针对外界关键的存储芯片缺货、AI需求、是否参与OpenAI新一轮融资、AI ASIC挑战等问题进行了回应。

　　黄仁勋表示，2026 年将是AI 产业“极度吃紧的一年”，不论是高性能计算或低功耗应用，“AI 要有智慧，就一定要有存储”，今年对高带宽内存与LPDDR 的需求将大幅爆发，整体供应链面临前所未有的压力，但同时也将迎来“非常好的一年”。

　　黄仁勋指出，尽管全球半导体供给过去每年以约一倍速度成长，但AI 需求增长更快，导致今年从芯片制造、封装到存储的每个环节都极度紧张。他强调，英伟达目前已全面量产Grace Blackwell 架构，同步启动下一代Vera Rubin 平台，“Vera Rubin 是由六颗全球最先进晶片组成”，制程与整合复杂度极高，对晶圆代工与先进封装都是巨大挑战。

　　黄仁勋还透露，英伟达将参与OpenAI 下一轮融资，且金额可能是英伟达史上最大的一笔战略投资。他形容OpenAI 是“这个时代最具影响力的公司之一”，英伟达将持续加码资金与算力支持。

　　针对外界担忧AI专用芯片ASIC将取代GPU的疑虑，黄仁勋则态度强硬表示“不合理也不现实”，因为英伟达不是只做单一芯片，而是打造整个AI 基础架构，涵盖CPU、GPU、网络芯片、交换器与数据处理系统，并与全球所有大型AI 业者合作，包含Google、OpenAI、Anthropic 与xAI，“这种规模与研发强度，不是单一ASIC 团队可以追上的”。

　　谈到中国台湾供应链角色，黄仁勋直言：“没有台湾，英伟达就不可能存在。”他盛赞台湾企业的技术实力与工程文化，并点名台积电在先进制程上的关键地位。他预期，未来十年台积电产能将“远超过倍数成长”，不只是为英伟达服务，而是整个人类史上最大规模的科技基础建设扩张之一。

　　黄仁勋也透露，英伟达目前每年研发预算已达200 亿美元，未来仍将以每年约50% 的速度成长，从Hopper 到Blackwell、再到Rubin，“技术难度已从困难变成不可能”，但也正因如此，辉达必须持续高速投资，确保在全球AI 军备竞赛中维持领先地位。

　　晚宴尾声，黄仁勋再度跟现场与会供应链表达感谢，他表示今年是“非常关键/盛大”的一年，换句话说，供应链会工作得很辛苦，但中国台湾供应链的优秀条件是独一无二的。