全球唯一极紫外光刻设备供应商ASML Holding正制定积极的扩张计划，拟将业务延伸至先进封装设备领域，以捕捉AI芯片市场的增量商机。公司还计划将AI技术引入旗下设备，以加快生产速度。

　　该公司计划在新兴业务及既有产品线中部署AI技术，目标是提升工具整体性能并加速量产效率。

　　具体路径尚未披露，但这一方向与半导体设备行业整体趋势一致，通过数据驱动的系统优化，缩短设备调试周期、降低良率损耗，从而为晶圆厂客户创造更高价值。

　　ASML现有EUV设备已是台积电、英特尔等顶级芯片制造商生产最先进AI芯片不可或缺的基础设施，下一代EUV产品正接近量产，第三代系统亦在研究之中。

　　新任CTO接棒，市场期望值高企

　　推动上述战略愿景的是ASML于去年10月新晋升的首席技术官Marco Pieters。他接替了在技术部门任职约40年的前任Martin van den Brink，成为公司技术方向的核心决策者。

　　今年1月，ASML还对技术业务进行了重组，将工程职能置于管理职能之上，以强化研发导向。

　　在管理层完成新老交接之际，投资者正密切审视公司能否延续增长势能。现任首席执行官Christophe Fouquet于2024年出任该职位，与Pieters共同肩负在EUV垄断优势之外开辟新增长引擎的市场期待。

　　ASML当前约40倍的市盈率溢价，既是对其既有护城河的认可，也折射出市场对公司能否在AI驱动的半导体设备超级周期中持续扩大份额的高度押注。