4月27日，A股PCB板块大涨，深南电路大涨续创历史新高，景旺电子、方邦股份、山东玻纤、天津普林涨停，福斯特、铜冠铜箔涨幅均超8%。

　　驱动这波行情的逻辑清晰：伊朗对沙特石化设施的袭击扰乱了PCB关键原材料供应，高盛估计4月PCB价格环比涨幅高达40%；与此同时，AI服务器需求持续爆发，国内PCB产业链公司一季报业绩全线大增，多家企业净利润同比增幅超过50%乃至翻倍。

　　供给冲击与需求爆发形成共振，机构判断行业高阶AI PCB产能今年将接近倍增，头部厂商新增产能将逐季释放，景气有望延续至年底乃至明年。

　　伊朗战争扰乱关键原料供应，PCB价格单月暴涨40%

　　此轮PCB涨价的导火索，是中东战事对全球供应链的直接冲击。

　　伊朗于4月初袭击沙特阿拉伯朱拜勒石化工业区，导致高纯度聚苯醚树脂生产被迫中断。PPE树脂是PCB覆铜板的核心基础材料，而沙特化工巨头SABIC约占全球高纯度PPE供应量的70%。知情人士表示，SABIC目前仍无法恢复生产，全球该材料供应已严重收紧。与此同时，伊朗战争对波斯湾航运造成严重干扰，进一步加剧了原材料的流通困难。

　　供应冲击叠加AI服务器需求的持续升温，推动PCB价格急剧攀升。高盛分析师在近期报告中指出，仅4月单月，PCB价格较3月涨幅即高达40%。高盛同时指出，云服务提供商愿意接受进一步涨价，因为他们预期未来数年需求将持续超过供给。

　　原材料短缺并不局限于PPE树脂。据知情人士透露，玻璃纤维和铜箔同样出现供应紧张，铜箔价格今年以来涨幅高达30%，且涨势在3月明显加速。铜是PCB制造中最重要的原材料，英伟达主要中国PCB供应商胜宏科技披露，铜约占PCB原材料总成本的60%。该公司本月早些时候已警告，中东冲突可能进一步推高树脂和铜等关键材料价格。

　　上游材料商跟进涨价，传导链条全面启动

　　原材料价格上涨正沿产业链向下传导，高阶PCB覆铜板供应商已率先行动。

　　据ICHUNT数据，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价事宜。台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%；台光电、联茂则宣布将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度均为10%，主要针对AI服务器、交换机等高阶应用场景。

　　PCB制造商层面，韩国PCB厂商Daeduck Electronics已开始就涨价问题与客户展开谈判，其客户包括三星电子、SK海力士及AMD。该公司一位不愿具名的高管对路透社表示，其工作重心已从拜访客户转向联系供应商，因为环氧树脂等化学材料的等待周期已从此前的三周延长至15周。

　　从产品价格来看，多层PCB目前每平方米售价约1394元，而面向AI服务器的高端型号则高达约13475元每平方米，高端与普通产品之间存在近10倍的价差，凸显AI应用对高阶PCB的强劲拉动效应。

　　一季报全线高增，AI需求景气向上游扩散

　　供给端冲击之外，需求端的强劲表现同样是此轮行情的重要支撑国内PCB产业链公司近期陆续披露2026年一季度业绩，呈现集体大增态势。

　　沪电股份预计一季度归母净利润达11.8亿元至12.6亿元，同比增长54.76%至65.25%，受益于高速运算服务器及AI等新兴计算场景对PCB的结构性需求；大族数控一季度归母净利润3.23亿元，同比增长176.53%，主要得益于AI服务器PCB市场专用加工设备需求旺盛；中钨高新预计一季度归母净利润9亿元至9.5亿元，同比增长256%至276%，受益于PCB刀具市场需求旺盛。

　　多位接受的行业高管表示，从一季度订单、价格及产能变化来看，这股景气有望延续至年底乃至明年。

　　机构看好结构性机遇，高阶产能今年接近倍增

　　机构研究同样对行业前景持乐观态度。

　　首创证券在研报中指出，AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速，PCB行业迎来显著的结构性增长机遇。AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器大幅提升，行业成长动能充沛。

　　首创证券还强调，PCB行业具有显著的客户认证壁垒，下游头部客户认证周期长、标准严苛，一旦通过便形成强合作黏性。在此背景下，与全球头部AI客户深度合作、且正积极推进海内外高端产能布局的企业，将充分承接行业增长红利。

　　从供给侧来看，机构判断头部PCB厂商新增产能将在今年逐季释放，行业高阶AI PCB产能今年将接近倍增。市场研究机构Prismark预计，2026年全球PCB行业规模将增长12.5%，达到958亿美元。

　　值得注意的是，地缘政治冲击对供应链的影响往往需要数个季度才能逐步消化，而非数周。这意味着原材料短缺与价格压力短期内难以快速缓解，PCB产业链的涨价逻辑仍将持续演绎。