7日，SK海力士表示，将投资54万亿韩元在韩国本土扩张芯片业务。具体而言，SK海力士计划在清州的M17芯片厂投资19.1万亿韩元，投资将在2031年前完成；计划在龙仁投资35.2万亿韩元用于第二阶段芯片厂建设。龙仁工厂将生产HBM及其他下一代DRAM。

　　此举是落实公司今年6月公布的中长期投资战略的又一关键进展。此前，SK海力士宣布计划向龙仁半导体集群投资600万亿韩元、向清州生产基地扩建投资100万亿韩元。目前，龙仁首座晶圆厂建设正有序推进，此次投资决定标志着龙仁和清州两地后续晶圆厂建设都启动。

　　此外，当地时间6日，美国企业家马斯克旗下的太空探索技术公司SpaceX与特斯拉公司联合宣布，名为Terafab的大型芯片制造中心将落户得克萨斯州的格赖姆斯县，项目首期投资额达168亿美元。

　　据了解，Terafab项目由SpaceX与特斯拉两家马斯克旗下公司联合推进，旨在打造全球规模最大的芯片制造设施。按照规划，工厂将集设计、制造、封装和测试于一体，以实现马斯克高端芯片内部自主供应的目标，降低对外部供应商的依赖。

　　公告并未明确Terafab初期阶段的产能目标，仅重申Terafab最终要年产“1太瓦算力”，1太瓦相当于1000吉瓦。这些算力将被用于特斯拉自动驾驶系统、“擎天柱”人形机器人及太空数据中心等场景。

　　马斯克6日在社交平台发文称，Terafab“将成为全球规模最大、价值最高的单体建筑”。根据两家公司此前的一份申报文件，如果分期全部落地建设，项目总投资规模可能将攀升至1190亿美元。在制造技术方面，SpaceX今年早些时候与英特尔公司达成合作，Terafab生产的芯片将采用英特尔的14A制程工艺。

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