｜宇晶股份：切磨抛设备下游应用领域半导体行业占比不超5%

发布时间：2026-08-07 已有：位网友关注

　　宇晶股份公告，公司切磨抛设备下游应用领域以光伏行业为主，占比约90%；半导体和消费电子行业应用占比较低，其中半导体行业应用占比不超过5%，对公司业绩影响较小，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。