台积电CoWoS订单削减疑云，是需求崩盘还是虚惊一场？近期关于台积电CoWoS订单被大砍的消息甚嚣尘上，英伟达、Marvell、亚马逊等主要客户纷纷“砍单”，这是否预示着AI芯片需求的降温？

　　摩根大通在最新的研报中对这一情况进行可解读：

　　CoWoS订单削减并非需求问题，而是客户此前过度乐观的预期回归理性。2025年CoWoS产能仍将供不应求，英伟达的Blackwell芯片出货量有望达到600万片。“砍单”疑云：预期调整，而非需求萎缩

　　关于为何会出现“砍单”的说法？摩根大通的供应链调查显示：

　　英伟达、Marvell、亚马逊等客户确实下调了2025年的CoWoS订单预期，降幅约为8-10%。其中，英伟达的产能预期下调了约4-4.5万晶圆。但这并不意味着需求出了问题。这些调整更多是由于客户最初的预期过于乐观，远超台积电及整个生态系统的供应能力。随着2025年交付时间临近，台积电开始要求客户提供更准确的预测，促使客户修正了此前的过度预订。

　　摩根大通还指出，产品变化和订单优先级也可能导致了供应链的预期调整：英伟达有多款产品变更，产品发布时间和需求存在不确定性，导致供应链的总体预期可能过高；台积电优先考虑CoWoS-L，而将英伟达的CoWoS-S订单转移到OSAT，Trainium 2的CoWoS-R订单也可能在2025年下半年转移到Amkor。

　　摩根大通提到，此前供应链对CoWoS产能的预期一度非常激进，认为台积电2025年底的月产能将达到8.5-9万片晶圆，全年产能超过80万片晶圆。而摩根大通的预期一直更为现实：2025年底月产能7.5万晶圆，全年产能72.5万片晶圆。

　　供不应求：2025年CoWoS产能依旧紧张

　　尽管部分订单预期下调，但摩根大通认为，英伟达和ASIC厂商的需求并未出现问题。事实上，整体需求趋势好于预期：

　　英伟达的B200/B300系列芯片需求强劲，H200s和H20在Deepseek发布后需求旺盛，亚马逊Trainium 2等ASIC项目进展顺利。即使台积电CoWoS产能扩张超过2倍，2025年仍将供不应求。此外，供应链调研显示，AI加速器厂商的前端晶圆订单在2025年全年保持强劲，HBM等关键组件的需求也没有放缓迹象。

　　摩根大通维持对CoWoS的预期基本不变：

　　英伟达在台积电的CoWoS-L晶圆需求在2025年将达到39万晶圆，足以生产约600万片Blackwell芯片和不到100万片Hopper GPU。预计2026年，英伟达在台积电的CoWoS晶圆需求将增长约20%，足以生产750万片Blackwell和Rubin芯片。亚马逊Trainium 2将成为2025年AI ASIC的主要增长点，预计需求将超过150万片。