阿里巴巴于周三在年度云峰会上集中亮出AI技术底牌——推出新一代自研AI芯片线卡超节点服务器，以及旗舰大模型Qwen3.7-Max，全面展示其在芯片-云-模型-推理全栈体系上的最新进展。

　　线由阿里旗下半导体子公司平头哥研发，性能是上一代芯片线E的三倍。该芯片专为AI智能体时代设计，可处理大规模并发推理及长链路任务所需的高强度内存与通信负载。阿里同步发布了基于该芯片的128卡超节点服务器，已通过阿里云百炼平台向中国企业客户开放。

　　新发布的旗舰模型Qwen3.7-Max在三方机构Arena全球大模型盲测总榜中，位列国产模型第一，性能接近GPT、Claude、Gemini的最强版本。阿里表示，该模型可在连续35小时内自主完成超过1000次工具调用，具备持久稳定的长周期执行能力，是当前最具代表性的长程智能体基础模型之一。

　　上述发布集中呈现了阿里在AI基础设施端的投入方向。阿里去年承诺未来三年投入逾3800亿元人民币用于云与AI基础设施，此次峰会是这一战略布局的阶段性兑现。

　　自研芯片路线

　　线GB显存，片间互联带宽达800GB/s，原生支持从FP32到FP4等多种数据精度，覆盖高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景需求。配合自研ICN Switch 1.0芯片，可实现64卡全带宽互联，128张芯片组成单一计算单元，通信时延低至百纳秒级。

　　阿里同步公布了多年芯片路线年第三季度推出下一代芯片V900，性能较M890再提升约三倍；2028年第三季度进一步推出J900。

　　阿里将Qwen3.7-Max定位为面向智能体时代的旗舰模型，其核心差异化在于长链路自主执行能力。在官方公布的一项测试中，Qwen3.7-Max在平头哥线芯片平台上，以完全自主方式对一个生产级AI推理内核进行优化，历时约35小时、完成1158次工具调用，最终实现相较参考实现10倍的几何平均加速比。

　　在多项主流基准测试上，Qwen3.7-Max的表现也构成其市场竞争力的量化支撑：在推理能力方面，GPQA Diamond得分92.4，高于Opus-4.6的91.3；在编程智能体方面，SWE-Verified得分80.4，与业界领先水平基本持平；在通用智能体基准MCP-Mark上得分60.8，超过GLM-5.1的57.5。阿里强调，上述评测均基于模型训练中从未出现过的全新领域外环境，以验证真实的能力泛化，而非基准针对性优化。