当前位置:主页 > 快讯 > 正文

隆扬电子:拟发行可转债募资11亿元 投建复合铜箔生产基地

发布时间:2023-05-03 已有: 位 网友关注

  隆扬电子公告,拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过11.068亿元,投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。

温馨提示:所有理财类资讯内容仅供参考,不作为投资依据。