在最受关注的供应链动态中，英伟达CEO黄仁勋首次公开确认，旗下Groq 3 LPU由三星代工生产；美光则宣布HBM4已于2026年第一季度进入量产阶段，打破此前被排除在Vera Rubin供应链之外的传言。两则消息直接牵动HBM市场的竞争格局与供应商议价能力。

　　英特尔有望以晶圆代工身份参与英伟达2028年推出的下一代Feynman GPU的封装生产。

　　黄仁勋在大会上首次公开确认，Groq 3由三星晶圆代工厂负责生产，延续了英伟达去年以200亿美元收购Groq之前，Groq与三星之间已有的代工协议。

　　每颗Groq 3 LPU内置500MB SRAM——这是通常用于CPU和GPU缓存的超高速存储器。

　　该产品相较上一代内存带宽提升2.3倍，可为下一代GPU加速工作负载提供可扩展的高性能AI算力。

　　英伟达有意与英特尔在晶圆代工领域展开合作，借助英特尔包括EMIB在内的先进封装技术，为2028年亮相的Feynman GPU提供封装支持。值得注意的是，Feynman GPU的芯片本体预计采用台积电1.6nm工艺生产，英特尔的参与主要集中在封装环节。

　　Feynman平台还将引入3D芯片堆叠技术，这可能是英伟达首次在GPU产品上采用3D堆叠设计。在存储方面，英伟达计划为Feynman配备定制化HBM，而非标准规格的下一代HBM产品，进一步强化其AI数据中心平台的差异化竞争优势。