工会已宣布将于5月举行全面罢工。请问贵公司是否预计生产会受到干扰，或者对业绩产生其他负面影响？还有其他管理层面的问题需要关注吗？

　　的普及进一步推动了相关需求的增长，主要集中在HBM、服务器DRAM和服务器SSD领域。

　　尽管如此，面对旺盛的需求，由于整个行业在扩大产能方面受到制约，供应短缺的状况实际上相对于强劲需求而言变得更加突出。

　　因此，DRAM方面我们达成了出货量增长指引，NAND方面则超出了指引，NAND出货量环比增长达

　　在市场价格大幅上涨，以及服务器应用销售扩大带来产品组合改善的共同作用下，我们的综合平均售价表现如下：

　　综上所述，第一季度凭借强劲的市场需求和我们产品的竞争优势，我们的存储业务在上一季度创历史新高之后，再度刷新了季度业绩历史纪录。

　　我们将继续全力以赴，提前预判和识别市场需求，及时开发满足客户需求的产品，以持续交出强劲的业绩表现。

　　目前阶段，我们难以作出进一步的评论。但即便罢工发生，公司计划在法律框架内，通过专项应对团队和应急响应机制，将潜在的生产干扰降至最低。

　　此外，除应对潜在罢工之外，公司也在依照法律和相关程序处理劳资关系问题，并将继续优先通过对话与工会寻求友好解决方案。

　　我想询问有关股东回报政策的问题。今年是三年期股东回报政策的最后一年，公司是否会按照此前承诺切实执行该政策？另外，能否分享下一阶段股东回报政策的方向？最后，能否详细说明今年3月发布的企业价值提升计划的具体内容？

　　我来回答您关于股东回报的问题。正如此前向股东所承诺的，公司将忠实履行现行股东回报政策，这是我们提升股东价值的核心管理优先事项之一。同时，管理层和董事会目前正在以董事会为核心，广泛收集各方意见，并就下一阶段股东回报政策进行深入讨论。

　　我们将持续审慎研究并制定最优政策，以提升股东价值，一旦方向确定，我们将及时分享详细信息。关于企业价值提升计划，公司计划在设施和研发方面投入超过110万亿韩元，以夯实未来战略性生产基础，包括平泽基地、美国泰勒芯片厂以及龙仁半导体园区，同时推进研发及下一代技术的发展。此外，在并购层面，为推动持续的未来增长并提升股东价值，我们将持续重新审视公司的业务组合，并积极推进外延式增长战略，以确保中长期增长。除并购外，我们还将积极识别新技术和新业务，发掘并与有潜力的科技公司开展合作，推进包括风险投资和股权投资在内的多元化投资。

　　通过上述努力，公司旨在巩固现有业务的竞争力，同时积极应对暖通空调、汽车、消费电子、医疗技术、机器人等领域快速演变的全球科技趋势，持续投入以确保未来技术领先地位。

　　早上好，感谢您接受我的提问。随着中东冲突持续，外界对严重依赖该地区的原材料可能出现供应中断的担忧日益加剧。此外，能源和石油对韩国芯片厂的电力供应至关重要。请问公司在这方面是否存在整体性风险？公司采取了哪些应对措施？

　　其次，随着半导体成本上升以及基础设施市场在第二季度预计面临不利因素，公司计划如何保障存储器业务的盈利能力？请具体说明，谢谢。

　　我来回答中东相关风险的问题。目前，我们的半导体生产线运营正常，迄今未出现任何供应链问题。虽然我们从以色列及中东地区采购部分加工气体，但我们已储备了充足的安全库存，并根据当地物流状况灵活应对。同时，我们已开辟替代物流路线，并实现了供应商多元化，涵盖美国和日本等地，因此整体风险仍属有限。

　　基于过去应对出口管制、自然灾害、贸易争端和战争的经验，我们正从中长期视角灵活管理供需平衡。在电力供应方面，我们密切关注油价上涨背景下的电力成本走势，并通过与政府的紧密协调，维持稳定的电力供应体系。

　　对此，我们在密切监控全球库存水平的同时，优化供应链运营，以尽量降低国际运输带来的成本负担。此外，基于与海运和空运服务商的中长期合作关系，我们正积极开展谈判，并利用替代运输方案来缓解高物流成本的影响。同时，针对战争持续的情景，我们正制定多种应对预案，并通过与物流服务商签订长期合同及采用与燃油价格挂钩的运费机制，在保持成本竞争力和供应能力的同时，增强应对市场波动的能力。谢谢。

　　我来回答下一个问题。随着AI服务器内存需求持续增长，移动端内存供应短缺及价格上涨趋势持续。2026年第一季度，内存价格大幅上涨，导致盈利能力同比有所下滑。进入第二季度，价格预计将进一步上涨，成本压力持续加大。我们将充分利用稳定的供应能力，扩大S26及新款A系列产品的销售。

　　与此同时，在开发、采购和销售各环节全面提升成本效率，以降低内存价格上涨对盈利能力的影响。谢谢。

　　非常感谢。我们现在进入下一个问题。下一个问题将由来自道明证券的金度元先生提问。请开始。

　　是的，我也想祝贺贵公司取得史上最佳业绩。我有一个关于存储器的问题，以及一个关于公司整体的问题。存储器行业预计将继续处于上行周期。那么，贵公司对第二季度的业务前景如何看待？另外，能否提供第二季度的增长指引？

　　第二个问题是，人形机器人和实体人工智能是预计将高速增长的领域。能否介绍贵公司在应对这些增长市场方面的战略？

　　好的，让我来回答您关于存储器业务前景的问题。我们确实预计，与人工智能相关的需求将在短期内继续推动存储器的增长势头。随着代理式人工智能的普及，Token处理量正在不断增加，提升数据处理效率的技术也在不断涌现，人工智能生态系统的发展速度甚至比以往任何时候都要快。

　　话虽如此，尽管人工智能技术的进步是推动存储器需求增长的结构性驱动因素，但考虑到新建芯片厂扩产所需的交货周期，预计行业内的供应增长在短期内仍将受到限制。

　　我们的库存也非常紧张，现有供应量远远无法满足客户需求。事实上，我们目前的需求满足率已降至历史最低点。与往年不同的是，那些担心供应短缺的客户，实际上已经开始提前锁定2027年的需求。

　　因此，目前仅凭已预订的需求来看，2027年的供需缺口预计将比今年进一步扩大。在产能如此紧张的情况下，我们计划在第二季度继续维持现有产品组合，聚焦于服务客户，预计DRAM的位增长将实现环比个位数百分比的增长。

　　至于NAND，考虑到第一季度库存水平下降导致可用产能有限，位增长预计将受到限制，环比增幅预计将处于较低的个位数水平。

　　下面让我来介绍我们的实体人工智能战略。在过去一年里，在韩国顶尖机器人专家吴俊的带领下，我们在技术上取得了有实质意义的进展，并建立了追赶全球领先者的基础。

　　同时，我们正在将关键机器人核心部件的研发内部化，并积累为自研机器人开发定制化零部件的能力。在实体人工智能等技术发展的驱动下，机器人行业正变得越来越具有可行性。通过开发人形机器人——这是先进机器人技术的集大成者——我们致力于依托自身的制造生产基础，革新制造业生产效率和日常生活体验。我们计划首先开发制造业机器人，然后利用积累的技术，进一步拓展至家庭和零售应用场景。

　　此外，为了加速技术进步和落地部署，我们将专注于构建自主技术能力，同时与具有竞争力的全球合作伙伴展开合作，形成双轨并行战略，并在适当的情况下考虑进行战略投资或并购。

　　：我们进入下一个问题。下一个问题将由来自台湾证券的金正奎先生提问。请开始。

　　是的，早上好。感谢给我提问机会，也祝贺贵公司取得强劲业绩。我有关于存储器和显示器的问题，先从HBM开始提问。今年第一季度，贵公司在业内率先启动了HBM4的量产和出货，据了解，在性能方面已经收到了相当不错的反馈。那么，您预计HBM4今年的销售额将增长多少？

　　另外，能否不仅介绍HBM4，还提供HBM4E的业务进展情况？关于显示器方面，在存储器供应短缺的背景下，我认为显示器的价格下行压力可能会加大。那么，贵公司采取了哪些措施来应对这些趋势并维持盈利能力？

　　好的，让我先回答HBM的问题。首先，正如我们在上一季度财报电话会议上所说明的，我们预计2026年HBM的销售额将大幅增长，同比增幅将超过三倍。凭借我们尖端的1c纳米制程工艺，我们已经确立了行业领先的产品竞争力。

　　这使我们能够在提升HBM4性能要求标准方面发挥引领作用。随着客户采用这些增强后的规格，我们卓越的性能表现已经转化为实际的价格溢价。我们HBM4差异化的性能表现，带来了需求的高度集中，我们已具备量产能力的产能已被全部预订一空。

　　因此，继今年2月我们成为全球首家开始HBM4商业出货的企业之后，我们正按计划推进产能爬坡，供应量预计将在下半年实现有意义的规模化增长。从第三季度起，HBM4的销售额预计将超过HBM总销售额的50%，从全年来看，大约也将占据约一半的比重。

　　基于通过HBM4量产所积累的1C纳米技术竞争力，我们一直在加速开发下一代HBM4E产品，其引脚速度达到每秒16吉比特，带宽达到每秒4.0太字节。样品将于第二季度内开始出货，我们将继续巩固领先的技术优势，及时为客户提供满足其需求的最优HBM产品，持续保持我们的市场领导地位。

　　谢谢。下面我来回答显示器的问题。供需失衡推动存储器价格上涨，这增加了终端产品制造商的成本负担，预计将导致整体终端产品需求下降。因此，显示器需求可能趋于疲软，平均销售价格的下行压力预计将持续存在。我们将通过提升运营效率、强化各业务竞争力来应对上述形势。

　　首先，我们将推动极致的生产力提升以增强成本竞争力，并加速差异化技术的开发。在业务层面，我们将强化以需求相对稳健的高端产品为核心的产品组合，同时扩大客户群。特别是，今年在智能手机上推出的新型隐私保护技术的性能将得到进一步提升，并将拓宽其应用范围。我们将持续开发差异化技术，以强化在高端产品领域的领导地位，从而确保稳定的盈利能力。谢谢。我们进入下一个问题。

　　好的，首先恭喜贵公司取得了非常出色的业绩。我有关于代工业务和CD业务的问题。首先关于代工业务，我想听听在先进的2纳米、4纳米节点以及传统制程方面新订单获取情况的最新进展。关于VD业务，在盈利能力下降的背景下，我确实认为外界对其业绩表现的担忧正在增加。那么贵公司正在准备哪些应对措施？

　　那我们先来回答代工业务的问题。着眼中长期发展，我们一直在对产品组合进行多元化布局，并积极拓展包括人工智能、高性能计算、汽车、机器人以及航空航天在内的多个应用领域的项目获取工作。

　　近期，随着AI和数据中心需求的持续增长，内存供应依然紧张，我们也清楚地看到市场对同时涵盖内存和代工的一站式解决方案的需求正在上升。

　　顺应这一市场趋势，我们正在与多家大型AI和HPC客户就2纳米项目进行积极洽谈，预计在不久的将来将在部分客户账户上取得更为明显的成果。我们基于4纳米制程打造的HBM4基础芯片已因其差异化且具竞争力的性能表现而获得广泛认可，引领了对纳米制程的需求，我们也一直在积极考虑扩大供应的可能性。

　　与此同时，我们还在与美国及大中华区众多汽车和机器人领域的客户就采用2纳米或4纳米制程进行洽谈，并借助我们向主要大型客户交付产品的经验积累，持续验证我们的技术能力，为数据中心建立更强的可靠性背书。

　　我们看到市场对高带宽、低功耗数据传输的需求持续增长，这直接带动了硅光子技术需求的快速上升。我们不仅在开发硅光子器件，还在基于先进制程和3D封装技术开发CPO业务相关技术，并同步与多家全球大型客户就商业化项目展开洽谈。我们将于下半年开始为一家主要光通信模块厂商启动量产。

　　：今年，电视市场在原材料成本上涨、外部经营环境不确定性加剧的背景下，预计在营收和盈利能力的保障上都将面临挑战。公司将充分发挥差异化产品营销策略的优势，并在服务业务上采取积极主动的举措，进一步巩固其全球第一的市场地位。

　　为此，我们将通过成功推出以Micro RGB、OLED和Mini LED为核心的新机型，重塑竞争格局，同时最大化新品上市效应。

　　在高端市场方面，此外，与往年相比，今年的世界杯将有更多参赛队伍、更长的赛程以及更多的比赛场次，这预计将在第二季度拉动电视需求。为此，我们将运用差异化营销策略，加强与核心零售合作伙伴的协作，并扩大战略性SKU布局和促销活动，以充分把握这一需求机遇。

　　最后，依托全球电视品牌第一的领导地位，公司将积极应对市场向服务业务转型的趋势以及消费者需求变化。我们将进一步升级TV Plus平台及三星艺术商店，以确保建立差异化竞争优势。谢谢。

　　您好，我是韩国投资证券的蔡民锡。我分别有关于内存和系统LSI业务的问题。首先关于内存，近期传统DRAM价格出现快速上涨，部分人士认为，从利润率角度来看，侧重传统DRAM销售可能优于HBM。

　　那么贵公司在HBM与传统DRAM之间的产品组合上有何规划？关于系统LSI业务，能否介绍一下Exynos 2700的开发进展？您认为在下一代机型上能否提升市场份额？以及是否有将应用范围从移动端扩展至AI应用领域的计划？

　　好的，让我就DRAM销售组合的问题作出回应。近期我们看到低规格传统内存价格有所上涨，传统DRAM的利润率确实高于HBM，这是事实。我们也了解到外界有观点认为，将销售组合侧重于传统DRAM，在短期业绩表现上可能比HBM更为有利。

　　关于行业惯例，HBM方面，考虑到准备后端产能所需的备货周期，我们通常提前以年度为基础协商预期定价；而传统DRAM则以季度为基础进行价格谈判，由于传统DRAM价格每季度持续大幅上涨，这导致了HBM与传统DRAM之间出现利润率倒挂的现象。

　　然而，鉴于HBM供应持续受限、供需缺口持续扩大，预计到2027年，随着推理服务的普及以及智能体AI的兴起，HBM与传统DRAM之间的利润率差距将大幅收窄。此外，随着推理服务和智能体AI的扩展，不仅是AI服务器，传统服务器在AI基础设施中的重要性也在不断提升，这表明HBM与传统DRAM的需求之间存在紧密的关联性。

　　如果我们仅着眼于短期业绩，将产品组合集中于传统DRAM，这可能会对AI基础设施本身的建设形成制约，这正是我们认为在HBM与传统DRAM之间保持供应平衡的必要性所在——唯有如此，才能持续创造AI驱动的需求。

　　综上所述，我们将综合考虑中长期增长潜力、长期客户关系维护以及技术竞争力等多方面因素，执行均衡的产品组合策略。

　　接下来，我先就系统LSI方面作出回答。关于Exynos的问题：Exynos 27000目前正按计划顺利推进开发，在前代旗舰机型26OH所建立的技术竞争力基础上持续演进，我们预计通过提供更强的AI性能，能够进一步扩大市场份额，并拓展新的业务领域。

　　AI市场趋势正在从训练快速向推理转移，专用推理解决方案和定制化产品的市场正在快速成长。顺应这一市场变化，我们正在推进业务布局，以便能够从数据中心到端侧设备的全链路应用中，为客户提供经过优化的解决方案和架构，从而在AI市场中塑造差异化竞争优势。谢谢。

　　您好，我是柳永宇，感谢您给我这个机会。我想询问关于Amex业务和DA业务的问题。零部件成本上涨以及智能手机整体需求放缓，引发了市场萎缩的担忧。在这种不利条件下，公司有哪些策略来捍卫市场份额并确保销售增长动力？

　　关于DA业务，我有两个问题。最近有多篇媒体报道提到DA业务正在进行以盈利为导向的转型。能否介绍一下目前相关举措的最新进展？另外，冷却解决方案市场的重要性日益提升，公司去年收购了Flag集团，能否详细介绍一下贵公司的业务战略？

　　我来回答Amex的问题。从价值角度来看，2026年市场预计将同比小幅增长，但出货量预计将大幅下降。尽管市场整体收缩，公司仍致力于扩大旗舰机型销售以推动营收增长，并利用覆盖全价格段的产品组合，在价值和出货量两个维度上均超越市场表现。

　　尽管新机型发布时价格有所上调，我们仍提升了产品性能和关键用户体验，从而增强了消费者的感知价值。目前S26系列的销售额已实现同比增长，同时S26系列借助折叠屏机型的带动，展现出强劲的销售势头，超越前代NFV机型，我们将在推动全系列增长的同时，持续驱动营收增长。

　　基于4月份发布的S系列57和37机型，零部件成本上涨的影响将通过聚焦高端销售和向上销售来加以缓解，并通过移动AI领先优势和稳定的供应链来追求销售扩张。但我们预计盈利能力将较上一年有所下滑。

　　首先，我将回答关于DA业务结构性改善的问题，然后关于冷却解决方案的问题将由DA业务销售营销团队负责人、执行副总裁李相直来回答。在全球竞争加剧、关税、地缘政治风险以及外部环境持续变化的背景下，DA业务面临日益增大的盈利压力。

　　对此，我们正在全业务范围内采取有选择性、有重点的应对方式。我们将资源集中于具有竞争优势的核心业务，以建立可持续增长的基础，同时研究多种措施以实现利润结构多元化。我们将与股东进一步分享详细信息。一旦相关计划制定完成，我将继续作答。

　　生成式AI和高性能计算的需求正在快速增长。相应地，全球数据中心预计将持续扩张至2030年，数据中心冷却市场预计将从2024年的47亿美元增长至2030年的166亿美元，年均增长率约为24%。

　　对此，公司去年成功收购了德国暖通空调专业企业FlaktGroup，从而建立了进入数据中心冷却市场的战略立足点。目前，公司以FlaktGroup为核心在欧洲开展业务，并计划进军全球最大的数据中心市场——北美市场。

　　此外，我们还计划在韩国设立FlaktGroup的子公司和工厂，以进入韩国市场。我们将通过扩展产品组合、拓展地域布局，努力在数据中心市场中确立领先地位。

　　您好，早上好。感谢给我提问机会，我的问题关于NAND。在AI基础设施扩张的背景下，此前主要是DRAM和HBM备受关注，但最近NAND也逐渐引起广泛关注。请问贵公司对NAND在AI应用领域的市场前景有何展望？

　　我来回答关于AI领域NAND的问题。随着AI的普及，运行大型语言模型需要更高的数据容量和内存需求，而仅依靠高价格的HBM和DRAM架构来应对这些趋势，将会增加成本和容量负担，从而推动扩大存储使用场景的需求。

　　近期在GTC大会上，英伟达提出了CMX等架构，将AI推理数据存储从HBM延伸至基于NAND的存储，而非完全依赖HBM。这将可能带动对高性能存储的需求增长，例如基于TLC的PCIe Gen 6固态硬盘。

　　此外，随着未来AI系统中存储使用场景的增加，在大规模推理和数据密集型工作负载中，由于HBM、DRAM与存储之间存在性能差异，降低数据传输延迟的需求也将随之增长。尤其是对高性能、低延迟解决方案的需求将变得愈发关键。我们已为超高性能NAND存储解决方案做好量产准备，不仅涵盖Gen 5，还包括Gen 6，并提供增强功能。对于Gen 6，我们已收到主要客户的积极反馈。针对早期样品出货，我们将重点聚焦AI服务器和数据中心细分市场，并将在今年下半年抢先锁定Gen 6早期市场的领先地位。

　　同时，我们专注于捕捉持续增长的QLC需求，并在QLC领域加速推进V9迁移。今年3月，我们完成了2太比特QLC的开发，提供差异化的性能和可靠性特性，并计划通过扩展包括256太字节服务器固态硬盘在内的超大容量产品线，强化市场应对能力。

　　基于先进制程打造的高性能QLC以及QLC NAND的大容量优势，我们将与主要客户密切合作，积极应对并及时满足AI驱动的NAND需求。

　　第二个问题关于代工业务。受近期订单增加的推动，外界对增加投资的预期越来越高。能否介绍一下美国德州泰勒工厂的扩建进展，以及公司是否正在考虑建设新的二号工厂？另外，成熟制程节点的产能利用率似乎相对较低，能否详细介绍一下贵公司的运营策略？

　　在市场停滞导致竞争加剧的背景下，电视行业的竞争格局持续发生变化。TCL与索尼联合各自的制造能力和品牌地位成立合资公司，这是一个基于过往先例完全可以预见的情景。

　　公司的目标是在从高端到入门级的所有细分市场全面增强竞争力，主动重塑竞争格局，引领市场。从今年开始，我们将推出MicroRGB及其他新形态产品，以巩固差异化的高端领先地位。同时，在竞争激烈的走量市场，我们将推出新款MINI LED，以扩大我们对市场的响应能力。此外，公司计划进一步提升消费者的AI体验，并通过具有竞争力的服务进一步完善差异化的设备体验，从而让消费者感到满意并做出购买决策。

　　关于泰勒工厂，截至上周——确切地说是4月23日——我们与当地社区成功举行了一号工厂的设备及产线迁入纪念仪式。

　　在成熟制程方面，我们将把产能集中于具有更高进入壁垒的高附加值特色工艺需求，同时果断关闭缺乏竞争力的制程。这是我们的基本策略。

　　更具体地说，对于预计将持续推进制程迁移的CIS和DDI产品系列，产能将向先进的17纳米节点迁移；而对于目前在8英寸芯片上量产的PMIC、DDI、CCI等产品，相关产线已计划分阶段关闭。

　　我们将综合考虑盈利能力和投资效率，优化产品组合，持续改善业务基本面，同时专注于开发新的特色产品，以扩大在全球客户中的份额。谢谢。

　　感谢您的回答。感谢所有分享宝贵意见的人士。本季度的电话会议到此结束。祝愿大家及您的亲友身体健康、平安顺遂。感谢各位今天的参与，期待不久后再次与大家交流。谢谢。