当前位置:主页 > 快讯 > 正文

丨宝鼎科技:公司无AI覆铜板,未发现在AI服务器及算力领域的应用

发布时间:2026-05-19 已有: 位 网友关注

  宝鼎科技19日公告,公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板等常规产品,公司无AI覆铜板,未发现在AI服务器及算力领域的应用,目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售,无相关订单和营业收入;电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔、反转处理铜箔

温馨提示:所有理财类资讯内容仅供参考,不作为投资依据。