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发布时间:2026-05-19 已有: 位 网友关注
宝鼎科技19日公告,公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板等常规产品,公司无AI覆铜板,未发现在AI服务器及算力领域的应用,目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售,无相关订单和营业收入;电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔、反转处理铜箔
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