野村表示，英伟达GB200 AI服务器芯片出货量爬坡缓慢的风险已基本被市场消化，供应链正加速转向下一代GB300架构。

　　野村分析师Anne Lee在2月12日的报告中表示，GB200机架的良率在春节后有所改善，但整体出货量仍低于预期。市场已经很大程度上消化了2025年上半年GB200机架出货缓慢的风险：

　　部分卖方分析师最近已将2025年GB机架出货量预期从之前的3.5-5万台下调至2-2.5万台。

　　野村目前预计，2025年全球服务器营收将同比增长46%，2026年增长22%。其中，AI服务器营收预计在2025年和2026年分别增长75%和31%。这些预测与近期美国主要云服务提供商上调的资本支出指引基本一致。

　　GB300加速推进，BOM设计仍存挑战

　　野村预计，英伟达的芯片和模块级供应链将从2025年第二季度开始加速向B300及相关模块迁移。他们估计，到2025年第二季度，英伟达超过50%的芯片和模块将基于B300。

　　报告认为，B300和GB300的下游进度没有重大变化。英伟达供应链可能从2025年第二季度开始大量生产B300 OAM模块。B300 HGX预计将在2025年年中推出，而GB300系统可能在2025年第三季度小批量上市。

　　然而，B300和GB300仍面临挑战。野村证券认为，B300 UBB和GB300计算板的物料清单设计尚未确定，因为英伟达正试图引入大量新的组件供应商，以降低成本并实现供应多元化。

　　CoWoS供需缺口依然巨大

　　报告指出，英伟达AI服务器供应链的不同层级之间存在差异。

　　在上游CoWoS芯片供应方面，野村证券调整了Hopper的供应量，并预计2025年所有CoWoS-L都将用于生产B200/300。

　　在需求方面，野村证券估计2024年和2025年分别只有440万和550万颗英伟达GPU被制成模块和系统。理想的GB机架数量与最终GB机架出货量之间也存在较大差距。

　　野村证券认为，2024-2026年英伟达GPU的供需缺口约为20-23%。

　　野村证券重申看好ASICAI领域，并认为亚马逊将在2025年积极扩大其自有ASIC AI服务器的规模。他们预计AWS的Trainium 2芯片供应量将在2025年第二季度达到峰值，并在第四季度加速下降。

　　报告指出，AWS急于尽快迁移到Trainium 3。野村证券认为，市场可能会关注谷歌TPU的受益者，以及那些受益于AWS Trainium 3的公司。