发布时间：2026-03-16 已有： 位 网友关注
这一双厂布局标志着美光在中国台湾的扩张进入新阶段。
美光在中国台湾的业务以台中为核心，并在林口设有附属设施、在台南设有测试厂区。
美光存储日本广岛工厂西侧地块的土地开发工程已于3月初启动，涉及面积约9.5公顷，现场施工标识显示工期将持续至2028年2月。
美光原计划于2026年5月在东广岛园区内正式破土动工，目标于2028年前后启动HBM芯片出货。近期日本媒体的报道显示，该项目实际推进进度已超出初期预期。
该工厂满产后产能可达美光全球总产出的约10%，面向印度国内及国际市场双线供货，是美光亚洲产能版图中的重要新节点。
