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台积电展示新一代芯片技术拟绕开阿斯麦昂贵的新设备

发布时间：2026-04-23 已有：位网友关注

　　币界网消息，台积电展示新一代芯片制造技术，计划利用现有EUV设备制造更小、更快的芯片，避免采用成本更高的新一代High-NA EUV光刻机。

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