国内航线日触顶后开始回落，与“五一”假期相比，本周机票均价下跌41%，甚至部分航线折；酒店方面，国内不少热门酒店当前房价仅为“五一”假期期间的一半。

　　集体反弹，工业富联天量涨停！AI大模型“双雄”狂飙，MiniMax涨超18%，智谱涨近37%

　　截至13日收盘，港股人工智能概念走势强劲，智谱大幅收涨36.9%，股价报1150港元创新高；MiniMax涨超18%，大族数控涨近31%，澜起科技涨超21%创新高，兆易创新涨8.51%。

　　功率半导体密集涨价，业内预计供需紧张短期难解

　　2026年开年以来，功率半导体行业迎来一轮密集涨价潮。英飞凌、德州仪器等海外厂商率先发布涨价函，国内厂商随后跟涨。其中，宏微科技方面表示，已对部分IGBT提价约10%；捷捷微电MOSFET产品此前已上调10%-20%，IGBT产品自本月起上调10%-20%；新洁能MOSFET产品自3月1日起上调10%起。

　　“几年没增收为啥不多分红？”投资者喊话贵阳银行

　　“盈利留在公司发展，几年没有增收为啥不多分红？”贵阳银行参加2026年贵州辖区上市公司投资者集体接待日活动暨2025年度业绩说明会的会后记录显示，在互动交流环节中，多名投资者追问该行的分红情况，在10个提问中，有5个与“分红”相关。

　　年内股价涨近350%！通鼎互联：与英伟达不存在任何业务关系

　　大牛股通鼎互联13日晚间发布澄清公告称，与英伟达不存在任何业务关系。

　　囤货存储芯片，董事长身家暴涨340亿！会减持吗？产品是否涨价？德明利回应

　　对于公司产品近期是否有涨价计划，13日致电德明利，证券办工作人员答复称，“没有说想涨就涨，是基于市场情况做沟通。您如果对产品价格特别关注，建议直接看行业垂直网站上的统计，大概每周会更新一下，包括原材料跟产品价格。”

　　佰维存储：重新向香港联交所递交H股发行并上市申请

　　佰维存储5月13日公告，公司已于5月12日向香港联交所重新递交了境外公开发行股票并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。

　　仁智股份：实控人筹划控制权变更事项，股票停牌

　　仁智股份公告称，公司收到控股股东、实际控制人陈泽虹通知，其正在筹划公司控制权变更相关事宜，可能导致公司控股股东、实际控制人发生变更。公司股票自5月14日开市起停牌，预计停牌时间不超过2个交易日。本次控制权变更拟转让的股权比例为总股本的19.51%。

　　三七互娱：第一季度拟每10股派现2.10元

　　三七互娱公告称，公司2026年第一季度利润分配预案为：以分红派息股权登记日实际发行在外的总股本剔除回购专用证券账户股份为基数，向全体股东每10股派送现金股利2.10元，不送红股，不转增。按当前总股本2212237681股扣减回购股份12539547股后的2199698134股为基数测算，现金分红总额约4.62亿元。

　　山东赫达：澄清实控人减持、质押及美国工厂等不实传闻

　　山东赫达公告称，经核实，实控人毕心德及其一致行动人毕于东、毕文娟合计持股39.75%，自上市以来除2021年、2019-2020年减持外无其他减持，目前无减持计划；其股票质押已于2023年6月全部解除，目前无质押；未披露或实施个人资产注入计划。截至公告披露日，董事长毕于东正常履职，近期不存在接受行政机关或司法机关等公权力机关的调查、谈话或被要求协助调查、被采取留置等强制措施的异常情形。美国工厂项目正常推进，预计2026年投产。公司经营正常，无应披露未披露重大事项。

　　快克智能：2025年固晶键合封装设备业务营收占比不足5%

　　快克智能13日公告，公司股票连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。2025年度，公司固晶键合封装设备业务营业收入占比不足5%，金额占比较小，其中碳化硅微纳银烧结设备收入占比极低，先进封装TCB热压键合设备正与几家客户推进打样验证工作，未形成收入，验证过程时间较长，未来能否打样成功及订单落地具有较大不确定性，对公司当期业绩无影响。

　　德福科技：股东拟减持不超3%公司股份

　　德福科技5月13日公告，股东甘肃拓阵股权投资基金合伙企业及其一致行动人苏州瑞潇芃泰投资管理合伙企业计划减持公司股份，拟减持不超过1890.97万股，即不超过公司总股本的3%。

　　恩捷股份：拟投建年产50亿平方米锂电池隔离膜项目

　　恩捷股份5月13日公告，公司拟在四川省自贡市荣县投资建设年产50亿平方米锂电池隔离膜项目，项目预计总投资额为40亿元。针对上述事项，公司与自贡市人民政府签订了战略合作协议，公司控股子公司上海恩捷与荣县人民政府签订了

　　神工股份：拟定增募资不超10亿元

　　神工股份5月13日公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超过10亿元，扣除发行费用后用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。

　　广联航空：拟3.57亿元收购天津跃峰51%股权

　　广联航空5月13日公告，公司与天津跃峰科技股份有限公司的股东于5月13日签署股权转让协议及业绩补偿协议，基于标的公司经营情况及评估结果，经公司与天津跃峰充分协商一致，最终确定公司以天津跃峰100%股权7亿元的估值收购标的公司51%的股权，交易价格为3.57亿元。

　　中钨高新：目前金洲公司PCB钻针订单饱满，市场需求旺盛

　　中钨高新发布投资者关系活动记录表公告，目前金洲公司PCB钻针订单饱满，市场需求旺盛，随着高端产品占比持续提升，产品附加值不断优化。产能方面，随着1.4亿支微钻扩产项目已于2026年3月达产，1.3亿支微钻和0.63亿支超长径精密微型刀具扩产项目正在推进，公司产能持续增长，能够较好地满足当前市场需求。同时，公司将根据下游订单动态调节产能安排，确保供给与需求匹配。