发布时间：2025-05-22 已有： 位 网友关注
小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
“小米自研芯片已经做到了在指甲盖大的地方部署190亿个晶体管。”同济大学经管学院教授张玉臣表示，这个技术不仅是小米的突破，也是中国高端手机芯片的突破，具有里程碑意义。这表示我们在高端手机芯片上实现技术自主，能够做到自主供货，极大地提高产品利润率，同时规避缴纳比较高的专利费。
张玉臣认为，在自主创新和实施创新驱动发展战略的背景下，中国企业在知识、人才积累、创新能力集聚上已经达到了临界点，之后的技术突破将会不断涌现，将非常有力地助力中国制造，不断优化和拓展中国制造的优势。
