控股、小米集团、中芯国际、兆易创新等科技巨头的青睐。在这种“国家队+产业链”的护航下，长鑫科技的融资估值快速上涨。2022年融资时其估值约为1078亿元；而到了2025年6月第九次增资后，长鑫科技投后估值已飙升至1583亿元，稳居国内半导体独角兽前列。作为半导体企业，资本只能是辅助，人才才是长鑫科技能迅速突围的关键

　　而长鑫科技的技术底色，是由一群从全球顶尖厂商回流的“老兵”铺就的。总裁曹堪宇曾任职于兆易创新，是技术与管理的复合型人才；设计副总裁王开南、工厂运营副总裁陈德鸿均来自美光；研发总监王丹则有近8年的三星背景。这支“混合编队”让长鑫科技在起跑线上就具备了国际视野。

　　为了留住核心人才，长鑫科技也设计了堪称严苛的股权激励机制

　　营收爆发背后的财务逻辑：折旧是那把双刃剑

　　对于一家年营收两百多亿的公司来说，亏损400

　　亿是一个触目惊心的数字。但在半导体IDM模式下，单纯看净利润往往会误读企业的真实状态。经过长时间的坚守，长鑫科技已迎来了业务拐点，尤其是在行业上行周期的2024年。当年长鑫科技241.78亿元的营收中，移动端是绝对的现金牛。通过切入小米、传音控股、OPPO等头部手机供应链，长鑫科技的LPDDR系列产品在2024年贡献了公司超过80%的收入。

　　更显著的变化则发生在2025

　　年。随着AI服务器对高速大容量内存的需求增涨，长鑫科技的DDR5产品出货量大幅上涨。招股书显示，DDR系列营收占比从2024年的13.26%快速爬升至2025年上半年的27.82%，收入规模也达到了42.35亿元。这意味着长鑫科技已成功从低端市场突围，开始抢夺高附加值的服务器市场的份额。那为何长鑫科技营收大幅上涨的同时，公司却在持续亏损呢？答案藏在长鑫科技的“固定资产”里。为了保障公司的产能，长鑫科技在合肥、北京两地拥有三座

　　12英寸晶圆厂，这种重资产模式意味着极其庞大的设备投入。招股书显示，长鑫科技的固定资产账面价值已从早期的百亿规模激增至2025年中的1716亿元。2024年，长鑫科技的EBITDA实际上已经转正，达到了约98.4亿元。这意味着公司的日常经营已经具备“自我造血”能力，但113亿元的固定资产折旧直接吞噬掉了公司的净利润。而对于存储巨头来说，这是长鑫科技必须跨越的“折旧高峰”。

　　2026-2027年将是公司实现盈亏平衡的关键窗口期。高端局的破局点：

　　HBM与先进制程的“补课”在存储芯片国产替代的进程中，长鑫科技已经完成了“

　　生存”的挑战，但公司与三星、SK海力士和美光间的差距仍很明显。据Omdia数据，2025年第二季度，全球DRAM市场依然被三星、SK海力士和美光吃掉了约95%的市场份额，长鑫科技凭借3.97%的全球份额位居第四。虽然长鑫科技在几乎垄断的市场中，吃下约4%的市场份额，实属不易，但要咬下更大的蛋糕，公司仍需要付出更多的努力。

　　是目前AI算力建设的核心，而长鑫科技在该领域的布局仍显不足，目前正处于紧迫追赶的状态。据了解HBM是AI芯片最渴求的“动力源”，也是目前存储芯片利润率最高的产品。长鑫科技在招股书中披露，公司拟投入90亿元用于“前瞻技术研究与开发项目”。其核心正是攻克TSV、3D堆叠等HBM核心工艺。在AI时代，长鑫科技如果不能拿下HBM，或将无法在未来的AI算力产业链中获得话语权。

　　在目前复杂的国际贸易环境中，“

　　自主可控”是长鑫科技最大的确定性。国内庞大的服务器厂商和手机厂商，急需一个稳定且自主的DRAM供应源。这或许也是长鑫科技敢于申报IPO的底气所在。不过，目前在长鑫科技高端产品布局不足的同时，三星、美光已进入1-beta甚至更先进的制程，而长鑫科技的主力产品仍处于第四代。制程落后意味着同等面积下长鑫科技产出的芯片更少，成本更高。此外，存储芯片的周期性波动，与先进产能方面的资本投入，或也会影响长鑫科技的盈利预期与股东回报。

　　为了应对挑战，长鑫科技采取的策略是“

　　垂直整合”。此次IPO长鑫科技拟募资295亿元，除了投入研发，募资的重头戏依然是产能扩张。长鑫科技拟通过规模效应进一步降低公司单片的成本，利用国产AI生态的需求，建立起国产替代的“护城河”。长鑫科技的IPO，不仅是一次资本市场的融资行为，更是中国芯片行业崛起的标志性事件。公司用一份虽然亏损但充满韧性的报表，向外界展示了半导体产业最真实、也最残酷的生存法则。国产替代的道路是一场没有捷径的长征，必须用千亿级的投入、万名人才的坚守，才能换取在国际牌桌上的一个座位。

　　对于长鑫科技和其背后的

　　1583亿估值而言，上市不是终点，而是这轮万米长跑进入深水区的发令枪。中国存储能否真正挺起脊梁，长鑫科技在未来的表现或将给出答案。长鑫科技