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发布时间:2026-03-18 已有: 位 网友关注
光力科技披露的投资者关系活动记录表显示,公司近日接受调研时表示,目前公司完成研发的激光划片机有激光开槽机和激光隐切机;其中,激光开槽机可以用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工;激光隐切机可以用于抗污垢性能差的工件和抗负荷能力差的工件以及第三代半导体器件等芯片的切割。目前公司激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证,公司将全力加快推进设备验证以尽快形成销售订单。
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