｜帝尔激光：公司面板级玻璃基板通孔设备已出货

发布时间：2026-05-25 已有：位网友关注

　　帝尔激光5月25日在投资者互动平台回复提问表示，公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。