值得注意的是，M5芯片仍延续M1到M4系列的架构设计，CPU和GPU集成在同一芯片上。然而，据传M5 Pro版本可能首次采用“分离设计”，将GPU和CPU分开。

　　苹果M5芯片还将使用台积电最新的SoIC-MH封装技术。SoIC是一种多芯片堆叠集成方案，可在10纳米以下制程中实现晶圆级集成。该技术采用无凸点结构，提高了芯片的集成密度和性能表现。

　　报道称，台积电将使用其最新的N3P制程工艺生产M5芯片。N3P是台积电第三代3纳米制程，相较于此前工艺，N3P性能提升约5%，功耗降低5%-10%。

　　目前苹果的A18、A18 Pro、M4、M4 Pro和M4 Max芯片均采用台积电的第二代N3E工艺，而M5系列将成为首批使用N3P工艺的芯片，预计该技术也会率先应用于iPhone 18系列产品中。