。据不完全统计，2024年9月至2025年10月底，A股披露的半导体资产并购事项超40起，其中半数以上集中于并购六条发布后的短短数月内，这些案例呈现出鲜明的特点。如以长电科技、纳芯微为代表的产业整合，以汇顶科技尝试收购云英谷科技为代表的上下游拓展，以及双成药业、光智科技等企业为主的跨界蛇吞象式并购。

　　然而，在国内半导体行业结构性分化日益加剧的背景下，

　　。当资本热潮与产业理性碰撞，这场半导体并购盛宴背后，究竟隐藏着怎样的机遇与陷阱呢？

　　2024年9月24日，中国证监会正式发布

　　。并购六条通过优化融资制度、鼓励产业整合等方式，为半导体行业并购提供了更宽松的政策环境。并购六条发布后，A股半导体并购活动呈现爆发式增长。据不完全统计，自2024年9月政策发布至2025年10月底，A股市场披露的半导体资产并购案例已达40余起，其中超过半数集中在政策发布后的两个月内。仅2024年9月至10月，就有超过30家半导体产业链企业披露了重大重组事件，市场甚至用并购狂潮形容当时盛况。

　　通道收紧产生的溢出效应，也是造成并购重组潮出现的另一个重要因素。2024年以来，A股IPO审核趋严，大量原计划独立上市的半导体企业转而寻求被上市公司并购。这些曾冲刺IPO的准上市公司，如奥拉股份、苏州赛芯等，因业务相对成熟、财务规范，成为上市公司眼中炙手可热的优质标的。

　　。其中，芯联集成在政策发布当月即公布了以58.97亿元交易对价收购绍兴芯联越州半导体72.33%股权的重组预案；中芯国际则于2025年9月披露了重大资产购买计划，拟收购中芯北方剩余49%股权；华虹公司也于2025年9月1日发布预案，拟通过收购华力微解决同业竞争问题。

　　并购六条催化下，A股上市公司并购半导体标的呈现出三条清晰的路径，各自特点鲜明。

　　强强联合实现规模效应与技术协同；这类并购成功率相对较高，多为大并小的模式。2024年9月，芯联集成加快了重组计划的推进，拟以58.97亿元交易对价收购控股股东旗下绍兴芯联越州半导体有限公司72.33%的股权，交易采用发行股份+支付现金的组合支付方式，旨在通过并购整合解决同业竞争问题，实现产能技术的深度融合。长电科技于2024年9月28日完成了对晟碟半导体80%股权的收购，交易价格约6.24亿美元，通过此次并购，长电科技强化了与存储领域大客户的绑定，拓展了高端封测市场。

　　华虹公司收购华力微的案例也出于同样的目的。公司称通过注入华力微，上市公司与控股股东控制的除上市公司及其控股子公司外其他公司在65/55nm、40nm的同业竞争得到实质性解决。华海诚科拟收购同行衡所华威的交易，也是产业整合的典型案例。

　　。纳芯微以10亿元全资收购麦歌恩微电子，就旨在补强公司在磁传感器领域的产品组合，打造更全面的模拟芯片平台。这类交易，上市公司在原有业务基础上，通过并购获取特定技术或市场渠道，从而实现1+1>2的协同效应。例如，思林杰收购前IPO企业科凯电子，标的公司近二十年来始终专注于高可靠微电路领域，此次收购有助于思林杰增加产品品类，拓展下游应用领域。

　　希荻微收购标的公司后，上市公司将通过本次交易获得标的公司的底层技术，整合标的公司研发体系，协同开展基于晶圆厂工艺技术的迭代开发。这类并购往往能实现技术互补，提升客户价值，企业拟通过收购，以获得更全面的产品组合和解决方案，从而增强客户的粘性。

　　蛇吞象的特征，此类并购风险与机遇并存。双成药业宣布拟收购奥拉股份100%股权，当时双成药业市值不足22亿元，而奥拉股份估值一度达百亿元级别；光智科技计划收购估值超200亿元的先导电科，而其停牌前市值仅约47亿元。这类并购的目的往往是传统行业公司主业增长乏力，拟通过并购，寻求半导体这一高景气赛道作为公司的第二增长曲线.SZ)收购兮璞材料，则想通过并购，将上市公司业务拓展至高端半导体材料领域，实现向新质生产力转型。东珠生态在并购中，也表示，公司积极响应国家政策号召，在坚持规范运作的前提下，布局产业转型升级。这些案例充分体现了传统行业企业对半导体赛道的强烈渴望。

　　风险警示：资本狂欢中的并购暗礁

　　尽管并购热潮汹涌，但上市公司对半导体企业的并购，实际成功率却并不高。数据显示，在2024年下半年至2025年初披露的29起半导体相关并购案例中，最终成功完成的仅有3家，占比不足11%。2025年上半年，半导体领域更是多达11起并购案宣告终止。在中国半导体行业结构性分化日益加剧的背景下，上市公司并购半导体标的面临着多重风险。

　　前一轮融资潮中，半导体企业融资时估值过高是半导体行业并购中最主要的风险。此前，受国产替代预期影响，加之半导体资产的稀缺性与高成长预期，使得相关标的在前一轮融资过程中，估值普遍偏高。双成药业与奥拉股份交易最终折戟于价格分歧，正是估值分歧导致失败的典型案例。高估值既让交易双方难以在交易价格上达成一致，还会给收购方带来商誉减值的隐患，一旦标的业绩不达预期，并购方或将面临业绩爆雷的风险。

　　半导体行业结构性分化，则加剧了并购整合的难度与交易方案设计的复杂性。当前半导体行业呈现热与冷市场并存的格局。一方面，AI驱动的前沿领域需求火热；但另一方面，部分传统半导体领域已陷入红海竞争之中。

　　具体而言以AI大模型、高性能计算、云端算力为代表的新兴应用，正强劲驱动着对高端芯片的巨大需求；相比之下，传统的消费电子、工业控制和部分汽车电子领域的需求则显得相对疲软，行业已有供需错配的迹象。若并购方对细分领域竞争格局认知不清，很可能会买错资产。如果并购的标的身处激烈竞争的红海市场，并购交易短期内看似扩大了上市公司的营收规模，但长期来看，其低毛利、高竞争的属性或会持续拖累并购方的整体盈利能力。此情况下，高估值、强竞争所带来的商誉减值风险也不容忽视。

　　。半导体行业是典型的人才密集型产业，核心资产是人才。在竞争压力下，半导体企业需要快速决策、灵活应对市场。但传统行业上市公司的管理模式往往与半导体初创公司的工程师文化格格不入。并购完成后，若上市公司无法提供有竞争力的激励机制，核心团队极易被竞争对手挖走，导致上市公司斥巨资收购来的公司只剩一个“空架子”。

　　跨界并购则面临更大的不确定性。对于双成药业、光智科技等跨界并购方，最大的挑战在于战略协同可能仅停留在纸面。在并购预案，收购方往往会认为公司与拟收购的标的存在协调性，但这种协同往往难以落地。一家医药或零售企业，除了能提供资金，几乎无法在技术研发、供应链管理、客户渠道等方面为半导体标的公司赋能，这或会导致并购后整合效果不佳。

　　同时，并购还面临市场周期性波动、退出机制不畅、监管与地缘政治等多重风险。在中美科技博弈的宏观背景下，半导体领域的并购面临着前所未有的监管和地缘政治风险，任何涉及关键技术的并购都有可能触发中国、美国、欧盟等多个司法辖区的反垄断审查。

　　在并购六条政策推动下，A股半导体并购市场呈现出高公告、低成功率的特点。成功的并购往往是产业逻辑清晰、协同效应明确的公司，而非以资本运作为主的交易。对于上市公司而言，并购半导体资产不仅是获取技术与市场的途径，更是对自身产业理解、整合能力与战略定力的全面考验。当资本的狂热退去，留下的不仅是并购的残骸，更是那些真正理解产业、尊重技术、着眼长远企业的成长足迹。