来自摩根大通、高盛及汇丰的研究报告均显示，管理层的2027年指引在卖方预期之上，但却未能覆盖买方中最为激进的情景假设，尤其是毛利率指引温和以及MI450量产的执行风险，构成了短期内不确定性的主要

　　在当前518.58美元的股价水平下，各大行对AMD的评级出现明显分化：高盛维持买入，目标价640美元；摩根大通和汇丰则分别以中性和持有评级，目标价550美元和500美元按兵不动。

　　AMD旗舰AI产品Helios/MI450已于三季度末启动初始出货，预计四季度进入更大规模的量产爬坡阶段，并于2027年上半年进一步加速。管理层表示，客户拉货进度领先于初始预测，合作伙伴名单亦已从OpenAI、Meta、Anthropic三家核心锚定客户向外延伸，MI500的客户接洽工作亦已全面展开。

　　然而，多家机构均对此次首款机架规模产品的量产执行保持审慎。摩根大通指出，MI450组合带来的毛利率稀释效应将随出货量在四季度至2027年上半年期间逐步显现。该行还来自OpenAI及Meta认股权证的稀释机制将于2027年下半年开始层叠作用，需在预测模型中持续追踪。

　　在利润率的平衡因素方面，服务器CPU的正向贡献以及嵌入式业务重返双位数同比增长，将在一定程度上对冲GPU组合带来的毛利率压力。三季度毛利率指引约为56%，略低于卖方预期的56.2%，管理层对四季度个人电脑市场亦持审慎态度，游戏业务收入预计在2026年全年及2027年持续承压。

　　二季度资本支出大幅跃升至8.08亿美元，远高于一季度的3.89亿美元。管理层明确表示，增量资本支出专门用于向外包封测供应商托管CoWoS先进封装设备，以保障Venice CPU的量产产能。

　　汇丰的研究报告对此进行了深入的情景分析，并明确指出供给侧是当前估值最主要的上下行催化因素。汇丰估算，若要实现管理层2027年服务器CPU超过70%增长及数据中心整体翻倍的目标，CoWoS-L产能需求将比基础情景分别高出35%和12%。由于AMD选择将设备托管至SPIL、PTI等二线封装厂，而非台积电等一线供应商，汇丰认为这意味着一线年前几乎没有产能向上突破的空间，同时低良率带来的产出风险不可忽视。该行还将上行与下行风险的监控重点明确归纳为三项：先进封装产能、HBM内存供应，以及基板供给。

　　摩根大通亦注意到二季度资本支出飙升的信号，认为其明确指向Venice量产爬坡所需的产能备货行动。

　　在此次业绩发布后，三家主要机构的评级与目标价走向截然不同，折射出市场在成长预期与执行风险之间的拉锯。

　　摩根大通将目标价由此前的385美元上调至550美元，估值方法为32倍市盈率乘以2027年下半年年化每股盈利17.20美元，维持中性评级。该行将2026年预期每股盈利下调约6%至7.25美元，同时建立了2027年14.38美元的全年预测，并指出股价已大幅反映了多年期机会，首次机架规模产品量产的执行风险在整个2027财年内仍然显著。

　　高盛维持买入评级，目标价640美元，基于对AMD归一化每股盈利20美元应用32倍市盈率。该行将2026年至2028年每股盈利预测平均上调约13%，认为AMD完全具备实现2027年数据中心收入超过400亿美元的条件，并视服务器CPU的强劲增长为对冲GPU产品量产期毛利率压力的有效缓冲。

　　汇丰维持持有评级及500美元目标价，基于2027年预期每股盈利13.78美元乘以36倍市盈率，认为当前股价已包含约4%的下行空间，供给侧能力将主导估值的上下行方向。

　　在财务层面，摩根大通预测AMD 2026年营收将达505亿美元，2027年进一步扩张至840亿美元，同比增速约66%；预期每股盈利分别为7.25美元和14.38美元；非GAAP营业利润率则有望从2026年的约28%提升至2027年的约35%。三季度营收指引中值为130亿美元，高于市场此前预期的125亿美元。

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