当前位置:主页 > 要闻 > 正文
发布时间:2022-10-17 已有: 位 网友关注
10月14日晚,半导体企业士兰微披露再融资预案,65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。今早,以投资者身份致电士兰微,相关工作人员回复称,上述三个项目建设主要是基于公司在新能源汽车、光伏等领域的战略布局。该工作人员表示,公司对于新能源汽车未来市场预期乐观,正在加紧布局。对于市场关注的公司上半年营收和净利润增速放缓等问题,她表示,主要是由于装备交付较晚,材料缺失以及工艺转移速度慢等。
反穿式涂铝高温隔热服需要注意
安卓11导入多个系统安全加固
物联网安全问题急待改善
最新Kali Linux版外观更改
微软推出Windows Terminal 1.0开源控
OPPO宣布参与英国首个5G SA网络扩
Chrome更新可能会使笔记本电脑的
3C显示,三星Galaxy Fold 2具有25W快
金融监管总局:引导保险公司完
CZ于X账户简介新增付费咨询链接
南网储能:前三季度净利润同比
交通运输部:大力发展场景化定
商务部:对欧盟进口白兰地采取
恒生科指收跌2.38% 医药股领跌
B上线LBank以来最大涨幅已达2,1
某巨鲸近8小时再次从币安和Kr