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发布时间:2023-09-12 已有: 位 网友关注
全球第三大芯片代工商格芯周二在新加坡开设了一家半导体制造厂,耗资约40亿美元,这是全球大规模生产扩张的一部分。据悉,预计到2025年至2026年满负荷生产时,该工厂每年可生产45万片300毫米晶圆,并将创造1000个就业机会。公司预计到2024年下半年,全球芯片需求将有所回升。
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