三星已于去年向英伟达交付了其尖端的HBM4样品进行资格测试。这引发了市场的乐观预期，即三星有望在今年上半年开始大规模生产，以支持英伟达即将推出的Rubin处理器。CLSA 预计，随着HBM4进入商业供应阶段，三星的HBM总出货量将在2026年增加两倍。

　　如果三星能够顺利通过验证并量产，这将是其估值逻辑的又一次重估——从单纯受益于周期涨价，转变为AI核心供应链的关键玩家。

　　下游的痛苦：涨价的双刃剑

　　然而，硬币的另一面是下游硬件成本的剧烈通胀。

　　三星移动、电视和家电业务联席CEO TM Roh公开承认，存储芯片价格上涨的影响是“不可避免的”，并不排除提高产品价格的可能性。DB Securities 分析师 Seo Seung-yeon 预测，由于组件成本上升，三星移动业务第四季度的利润可能会同比下降。

　　Counterpoint Research 预测，用于计算机和服务器的DDR5内存价格在本季度将再上涨40%，并在第二季度继续上涨20%。这意味着，虽然三星的半导体部门赚得盆满钵满，但其消费电子部门以及像苹果这样的客户，正面临严峻的利润率挤压。