受惠于DRAM与NAND Flash大厂全力冲刺出货，力成、华东、南茂等头部封测厂商订单蜂拥而至，多家厂商证实“订单真的太满”，现有产能已无法满足需求。为应对成本与供需失衡，各家厂商已正式启动首轮涨价，涨幅直逼三成，且这股涨价潮预计将从一季度起直接体现在财报业绩中。

　　作为全球DRAM与NAND封测龙头，力成的产能利用率几近满载，其客户多为国际一线大厂，本轮涨价有望直接改善其毛利率与获利，被视为族群营运指标。华东则受益于工控客户恢复下单及库存去化结束，在行业迈入“景气超级循环”的背景下，订单能见度显著转强。

　　南茂则是传统DRAM复苏的主要受益者。尽管其NAND营收占比不高，但DDR4产品占其营收结构约七至八成。目前，南茂面临巨大的接单压力，产能缺口促使其积极寻求测试与封装设备采购，以应对爆量的市场需求。对于涨价议题，上述厂商均表示将依照市场需求进行弹性调整。

　　机构观点：AI仍是唯一主线

　　针对科技板块的投资逻辑，高盛发布的买方调研报告显示，AI仍是2026年市场唯一的确定性主线，而非AI板块关注度持续低迷。投资者正密切关注Google TPU供应链及高端封测领域，特别是半导体测试环节正迎来“结构性美元含量增长”。

　　高盛指出，随着芯片复杂度提升，测试成本攀升将为颖崴科技与旺矽科技等测试供应商带来估值重估机会。尽管市场对CoWoS设备板块如家登精密、辛耘股份存在短期情绪波动，但长期来看，先进封装仍具备坚实的结构性需求。