台积电今年1月已公开承认产能吃紧，并表示正在努力缩小供需缺口——AI基础设施的大规模建设浪潮已基本耗尽其先进制程产线的剩余空间。

　　Ramachandran对此直言不讳。他表示，台积电产能扩张计划将延续至2027年，但在此之前，产能缺口将在2026年对供应链形成实质性制约。这意味着，在AI算力军备竞赛最为激烈的当下，芯片设计公司和系统集成商将面临一段持续承压的窗口期。

　　瓶颈蔓延：激光器件与PCB成意外短板

　　芯片之外，供应链压力正在向相邻领域扩散。Ramachandran指出，激光器件领域同样存在明显供应约束——尽管行业内已有多家供应商，但整体产能仍然不足。

　　印刷电路板的情况尤为突出。他将PCB短缺称为一个意外瓶颈，并以光模块用PCB为例：相关产品的交货周期已从约六周骤升至六个月。中国台湾地区和中国大陆地区的PCB供应商均面临产能饱和的压力。

　　行业应对：长单锁定产能，新进入者有望缓解压力

　　面对供应紧张，产业链各方正在调整采购策略。Ramachandran表示，目前有大量客户转向与供应商签订三至四年的长期协议，以换取稳定的产能承诺。

　　三星电子上周披露的动向印证了这一趋势——这家存储芯片巨头表示正与主要客户探讨将合同期延长至三至五年，此举旨在为客户提供更长期的供应保障，同时也帮助供应商平抑需求波动的冲击。

　　对于行业前景，Ramachandran态度相对审慎乐观。他表示，新进入者的加入和现有产能的持续扩张，预计将随时间推移逐步缓解供应压力。但短期而言，供应链的紧张态势预计将贯穿2026年，并在多个关键环节持续考验各方的交付能力。