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发布时间:2023-08-02 已有: 位 网友关注
据报道,业内人士8月1日透露,三星积极争取英伟达的HBM3和先进封装订单,已进入技术验证阶段,验证核准后,英伟达就会向三星采购HBM3,并将高阶GPU H100的先进封装外包给三星代工。目前英伟达高阶A100、H100 GPU完全由台积电代工生产,并使用台积电先进CoWoS封装技术。但随着生成式AI需求大爆发,台积电的产量不够满足需求,促使英伟达加紧分散供货商,部分订单流向三星,不再由台积电独吞大单。
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