当前位置:主页 > 业界 > 正文
发布时间:2024-06-26 已有: 位 网友关注
有投资者在投资者互动平台提问:Case聚醚生产的微电子封装点胶是否用于先进封装领域
隆华新材6月14日在投资者互动平台表示,公司CASE用聚醚中胶粘剂产品包含绝缘胶、覆膜胶、微电子封装点胶等,下游应用领域广泛,可应用于各类医药、食品、化妆品等软材料包装领域及电工、电子电器、光学部件等各类的基材粘结。具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。
免责内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
加密货币黑客组织瞄准交易所和
美国中情局首发电视广告招聘
加密DNS成为共识
勒索软件攻击加州旧金山大学
Google凭借其出色的服务每天节省
如何在谷歌浏览器中删除保存的
如何在智能手机上查找eSIM IMEI号
Google Chrome 86的一项新功能将使您
广汽传祺召回74422辆2022款GS8汽车
美国财长贝森特称赞美股创历史
美联储12月会议唯一投反对票高
现货黄金向上触及3330美元盎司,
珈伟新能:持股5%以上股东拟减
特朗普还没上台,德国政府却先
CryptoQuant分析师:大多数比特币
CZ:AI聊天机器人的问题在于用户