随着人工智能军备竞赛进入新阶段，英伟达正引领全球数据中心进行一场史无前例的供电架构“革命”：将电压标准从传统的交流电转向800伏直流电。

　　英伟达已于近期宣布了包括CoreWeave、甲骨文在内的十余家合作伙伴，旨在为800伏直流电源架构和单机柜功率密度达到1兆瓦的超高密度计算环境做准备。这一转变是为了支持其下一代“Vera Rubin”架构及“Kyber”系统，后者预计于2027年面世，单机柜将集成576个GPU，其对电力和冷却系统的要求远远超出了当前415伏交流电架构的承载极限。

　　高盛在最新的研究报告中指出，这一技术飞跃意味着数据中心资本支出的重心将发生显著转移。投资者已开始重新评估资本货物行业的赢家与输家，因为这不仅代表着基础设施融资缺口将进一步扩大，更意味着从变压器、断路器到线缆和冷却系统，整个产业链都将面临强制性的技术升级与换代。

　　尽管英伟达预计这一架构长期可将总拥有成本降低30%，但在短期内，这无疑构成了一道巨大的资本支出门槛。这场变革迫使运营商采购数以百万计的新设备，从而引发该行业第一轮大规模的硬件升级周期。

　　突破物理极限：从几十千瓦到兆瓦级飞跃

　　数据中心向800VDC架构转型的核心动力，在于现代AI机柜呈指数级增长的功率密度需求。目前的机柜功率正从数十千瓦迅速扩展至超过1兆瓦，这已经超出了传统54V或415/480VAC系统的物理处理能力。

　　英伟达指出，相比传统的交流电系统，800VDC架构能在相同的铜导体上传输超过150%的电力，从而极大地提高了能源效率。这种架构不仅能够减少高达45%的铜用量，甚至可以消除为单个机柜供电所需的重达200公斤的铜母线。

　　为了适应这种极端的功率密度，英伟达的新一代Vera Rubin NVL144机架设计采用了45°C的液冷技术和新型液冷母线倍的储能能力以保持电力稳定。其后续产品Kyber系统将包含18个垂直旋转的计算刀片，如同“书架上的书”一般排列，以支持不断增长的推理需求。

　　基础设施重构：直流电与液冷的全面接管

　　高盛分析师Daniela Costa在研报中详细阐述了这场变革对基础设施的具体影响。最显著的变化是传统交流配电单元和交流不间断电源系统将变得不再必要。800VDC架构要求电力路径更加精简，通过在设施层面集中整合电池存储系统来替代分散的UPS单元。这种设施级的大型电池系统能管理电力波动并确保电网稳定，从而将AC PDU机柜的需求减少高达75%。

　　对于现有的数据中心而言，为了在全面重建之前适应这一趋势，“侧挂车”模式将成为2025年至2027年间的关键过渡方案。这些模块可以安装在计算机架两侧，将输入的交流电转换为800VDC，并提供集成的短时储能以平抑GPU负载峰值。Schneider Electric作为此类设备的关键供应商，正明确瞄准高达1.2MW的机架市场。

　　此外，随着机架功率迈向1.2MW，传统的风冷系统已无力应对，液冷技术将成为绝对主流。Schneider Electric通过其Motivair资产在这一领域拥有显著敞口，Vertiv也发布了结合电源和冷却基础设施的800VDC MGX参考架构。

　　供应链洗牌：谁是资本支出的受益者？

　　这场技术范式的转移正在重新划分资本货物行业的市场份额。高盛在报告中提到，Legrand预计向更高电压的转变将推动每兆瓦的收入潜力从传统数据中心的200万欧元提升至潜在的300万欧元。虽然目前四分之三的机架功率仍低于10kW，但业界预期800VDC架构未来可能成为80-90%新建数据中心的主流选择。

　　在电力保护和开关设备方面，机械式断路器正在被固态保护装置取代。ABB目前的SACE Infinitus被认为是全球首款IEC认证的固态断路器，专为直流配电设计，这使得ABB在MV DC UPS系统等领域占据了先机。同时，Prysmian、Nexans等线缆巨头也在开发适应直流电和液冷需求的高端线缆解决方案。

　　时间表与成本：2027年的临界点

　　虽然这场变革的前景广阔，但转型的全面商业化仍需时日。英伟达预计向800VDC数据中心的过渡将与其Kyber机架架构的部署同步，目标时间节点为2027年。高盛预计，相关技术的商业化应用将在2028年左右开始显现规模效应。

　　Schneider Electric数据中心首席技术官Jim Simonelli表示，向800VDC的迁移是随着计算密度增加的“自然进化”。尽管长期来看这能降低运营成本并减少维护费用，但对于必须要支付这笔账单的数据中心运营商而言，这意味着在未来五年内，除了应对已知的5万亿美元AI融资缺口外，还需要为这一史上最大规模的基础设施改造追加巨额投资。