在生成式AI软件领域确立统治地位后，OpenAI正试图将其影响力延伸至硬件终端。然而，这家AI巨头的首款消费级设备正面临的“规格降级”的调整。

　　受制于全球存储芯片危机带来的BOM成本飙升，这款承载着OpenAI“端侧智能”野心的设备，极可能在首发时降级为一款依赖云端的“基础耳机”。

　　从“独立终端”退为“基础耳机”

　　据知名科技爆料源Smart Pikachu透露，OpenAI内部代号为“Sweetpea”的首款硬件，已确立消费端命名为“Dime”。

　　该产品原本的技术蓝图极具颠覆性：计划搭载三星2nm制程的Exynos芯片，赋予耳机媲美智能手机的独立计算能力，以实现复杂的端侧AI处理。然而，这一构想正在撞上供应链的“成本墙”。由于存储组件价格持续高企，导致高规格芯片方案的BOM成本失控。

　　出于商业理性，OpenAI被迫调整策略。Smart Pikachu透露，Dime的第一代产品或将剥离“类手机”的高算力属性，退回至“简单耳机”的产品形态。

　　这意味着，用户期待的“随身AI计算中心”将被推迟，首发产品很有可能仅仅扮演云端大模型传声筒的角色。

　　越南制造与5000万台目标

　　尽管产品定义面临妥协，OpenAI的商业推进却异常激进。公司高管Lehane在达沃斯论坛上明确将硬件列为最高优先级项目。

　　中国台湾此前报道称，OpenAI很可能于2026年9月正式发售该产品，很可能由富士康在越南生产，并计划在第一年实现 4000 万至 5000 万台的销量。

　　除耳机外，OpenAI还在研发代号为“Gumdrop”的第二款消费级设备。该设备形态类似笔或苹果iPod Shuffle，采用无屏幕设计，主打环境感知与交互。其核心功能包括：