2月27日晚间，上交所科创板上市审核委员会发布公告，定于2026年3月5日召开2026年第7次审议会议，审议重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请。当前，全球半导体产业自主可控进程加快，核心零部件国产替代需求迫切，公司有望借助资本市场力量，进一步拓宽技术转化与产能释放路径，助力我国半导体零部件产业加快实现自主可控。

　　一体化产业链布局，构建核心竞争优势

　　成立于2016年的臻宝科技，深耕集成电路及显示面板领域，聚焦制造设备真空腔体内工艺反应零部件及表面处理解决方案，精准切入半导体产业链核心环节，形成了“原材料+零部件+表面处理”的一体化布局，构建起难以的竞争壁垒，深度契合半导体产业自主可控的国家战略。

　　公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等零部件，以及熔射再生、阳极氧化、精密清洗等表面处理服务，广泛应用于等离子体刻蚀、薄膜沉积、蒸镀等关键工艺设备，覆盖半导体及显示面板两大核心赛道。

　　零部件产品方面，臻宝科技已实现多项技术突破，跻身国内领先行列。公司量产的曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心产品，已批量供应14nm及以下逻辑芯片、200层及以上3D NAND闪存芯片、20nm及以下DRAM存储芯片等先进工艺领域；显示面板领域，成功实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED、PVD设备中关键零部件自主可控，有效打破了国外技术垄断。

　　表面处理方面，已覆盖上述集成电路先进工艺及显示面板高端产线；同时，公司自主量产大直径单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅材料等核心原材料，保障供应链稳定，提升产品质量与客制化能力。

　　细分市场稳步领跑，客户与业绩支撑发展

　　依托扎实技术积累与过硬产品竞争力，臻宝科技在多个细分赛道实现领跑，业绩增长强劲。报告期各期半导体行业零部件收入分别为21,178.77万元、30,541.94万元、43,064.36万元和24,695.59万元，2022-2024年复合增长率达42.60%；同期研发投入持续加码，2022-2024年分别为1818.64万元、2994.49万元、5301.86万元，为技术创新与产品迭代提供坚实支撑。

　　弗若斯特沙利文数据显示，2024年直接供应晶圆厂的本土企业中，公司硅、石英零部件市场份额均列国内第一；2023年，半导体及显示面板设备零部件表面处理本土服务商中，公司整体排名第四，其中熔射再生服务市场份额稳居国内首位。此外，2024年公司硅零部件本土份额居第一、石英零部件排第三，碳化硅领域作为国内较早量产企业，整体保持领先地位。

　　优质客户资源是公司竞争力的有力佐证。当前国内半导体产能扩张主要集中于行业龙头客户，公司精准把握行业发展趋势，业务已全面覆盖国内主流存储芯片制造厂商，以及晶合集成、华润微电子、芯联集成等国内主流集成电路制造厂商，京东方、华星光电等主流显示面板厂商，随下游龙头产能增长，未来合作规模将持续提升。国际上，公司已进入英特尔供应链并稳定供货，正与台积电开展硅、石英零部件测试验证，同时积极拓展海力士、三星等外商合作机会。此外，公司已通过屹唐股份、凯世通等设备厂商验证并取得订单，2025年与设备厂商新增订单成效显著，产品实力获全球认可，为海外市场拓展奠定了坚实基础。

　　行业景气度持续攀升为公司发展注入强劲动能。据SEMI预测，2025年全球半导体制造设备OEM总销售额将达1330亿美元，同比增长13.7%、创历史新高；2026年、2027年有望持续攀升至1450亿美元、1560亿美元。受益于市场需求爆发与国产替代进程加速，臻宝科技业绩稳步增长，2022-2024年，公司营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元，归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元，其中2024年营业收入同比增长25.31%，净利润同比增长40.91%；2025年上半年，公司实现营业收入3.66亿元、归母净利润8619.60万元，延续良好增长态势，规模与盈利水平同步提升，展现出优异的发展韧性与增长潜力。

　　坚持技术创新驱动，募投布局助力长期发展

　　作为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，臻宝科技始终以技术创新为核心驱动力，深度契合半导体产业自主可控的国家战略，积极承担国家发改委重大技术装备攻关专项项目，协同行业龙头客户研发超厚曲面硅上部电极、氧化钇陶瓷零部件等高端产品，持续推进技术迭代升级。在政策红利与国产替代浪潮的双重加持下，公司精准把握行业发展机遇，逐步缩小与国际巨头的技术差距。

　　本次科创板IPO，募集资金主要用于扩大现有产能，推进泛半导体设备领域材料与产品的研发及产业化，进一步强化技术优势与产能规模。前沿技术布局上，公司重点推进半导体刻蚀设备用静电卡盘、石墨材料及零部件、炉管SiC材料、特殊涂层材料等领域研发，同时发力ESC静电卡盘、TCP Windows特殊涂层、金属气体分配盘、加热盘等新产品攻坚，持续拓宽产品矩阵、提升核心竞争力。

　　未来，臻宝科技将以本次IPO为契机，持续深耕半导体核心零部件领域，致力于打造国内领先、世界一流的整体解决方案智造者，完善国产供应链，助力提升产业自主可控水平，在全球半导体零部件竞争格局中占据更有利位置。