在云端AI基础设施升级浪潮的驱动下，共封装光学技术的商业化进程持续受到市场密切关注。英伟达是目前推进CPO量产最为积极的企业，自2025年起持续向供应商施压，要求其具备量产能力。

　　博通与Marvell在推广各自CPO方案方面相对不那么激进。

　　CPO相关厂商强调，无论最终由哪家企业率先突破，市场需求将持续增长，芯片厂商及生态系统合作伙伴均将从中受益。当前阶段，限制行业增长的唯一因素，仍是供给侧的产能与良率天花板。

　　此外，从需求端来看，云端AI基础设施的持续扩张为CPO技术提供了清晰且强劲的市场驱动力。硅光子生态系统迫切希望看到实质性的营收贡献，云端AI厂商亦有动力通过采用SiPh技术突破现有算力与成本的双重约束。

　　然而，决定CPO能否真正成为光模块终结者的关键变量，已从需求侧转移至供给侧。产能爬坡与良率提升的速度，将直接决定CPO技术从实验室走向数据中心大规模部署的时间表。