全球科技产业景气周期步入关键验证窗口。美股科技巨头业绩超预期、费城半导体指数创18连涨纪录、英伟达市值重返5万亿美元——多重信号表明，本轮行情由盈利驱动，属可持续修复，而非情绪反弹。当前核心问题在于：北美算力链大幅上涨之后，哪些方向仍具性价比？

　　兴业证券策略报告提出清晰传导路径：行情将从“北美算力链内部低位品种”向“国产算力及AIDC产业链”，再向“中下游软件应用”逐层扩散。这一判断基于三重逻辑：第一，北美算力链中的低位品种。其景气共识最强，资本开支持续上修，盈利预测增速普遍落在60%至130%之间，后续催化仍有看点。第二，国产算力及AIDC产业链。海外映射已在美股充分演绎，而A股的反映尚不充分，补涨空间可观。第三，中下游软件应用。虽然受制于业绩期对确定性的苛刻要求，但业绩期过后，伴随多模态技术的持续迭代，有望迎来修复窗口。

　　从市场空间看，5至6月科技海外映射窗口即将开启，当前TMT板块与全A的滚动40日收益差仅为2.66%，距历史经验顶部仍有显著空间。因此，市场对科技板块拥挤度的担忧大概率属于内部结构问题，而非制约大势的核心矛盾。

　　对投资者而言，关键在于分层次布局：在强势的北美算力链内部挖掘低位品种，积极把握扩散逻辑最顺的国产算力及AIDC链条，同时前瞻埋伏业绩期后软件应用的修复弹性。

　　美股科技股持续创新高：业绩验证驱动，而非情绪炒作

　　本轮美股科技股的强势，核心驱动力来自业绩与产业趋势的持续验证，而非单纯的风险偏好修复。

　　近期多个标志性事件密集涌现：费城半导体指数实现18连涨，创史上最长连涨纪录；英伟达市值重回5万亿美元；亚马逊、博通、台积电、AMD、美光、英特尔等产业链环节龙头股价创历史新高，自3月底以来已有众多科技巨头涨幅超50%。

　　从已披露的一季报来看，产业链各环节龙头业绩普遍超出预期：英特尔、台积电、SK海力士、维谛技术、ASML等公司营收、利润及指引均超市场预期，AI对半导体产业链的需求拉动正迎来业绩验证。

　　与此同时，产业催化也在密集落地：DeepSeek寻求以超200亿美元估值融资，其V4版本发布并全面适配华为昇腾芯片；谷歌承诺对Anthropic追加最高400亿美元投资并提供5吉瓦算力支持；CPU涨价潮正由存储环节向更多领域持续扩散。

　　上述业绩与进展表明，全球产业亮点仍在科技，AI对半导体产业链的需求拉动正迎来业绩验证窗口。未来一段时间，全球科技业绩与产业趋势的密集催化仍将持续，市场焦点仍在于科技。

　　一方面，随着4至5月美股科技巨头财报继续披露，板块景气度有望迎来更多验证。尤其值得关注的是，四大美股云厂商将于本周四发布财报，其AI投资回报率与资本开支指引将成为市场核心焦点。

　　另一方面，5至6月将进入科技海外映射的核心窗口，这也是国内外科技板块胜率相对较高的阶段。WWDC、COMPUTEX、谷歌I/O开发者大会等重磅会议密集召开。历史数据显示，费城半导体指数在此阶段往往能跑出季节性超额收益，并对A股科技板块形成有效映射。

　　拥挤是结构问题，而非行情终点

　　近期A股市场出现了一个值得关注的现象：本周涨幅居前的行业多为资源品和消费板块，反映资金开始担忧科技板块的高拥挤度，并尝试向顺周期板块再平衡。

　　然而，兴证策略认为，拥挤度大概率是科技板块内部结构的主要矛盾，而非制约行情大势的主要矛盾，理由有三：

　　第一，机构共识正在向成长风格集中。根据兴证策略对180余位本土核心机构投资者的调查，相较于3月普遍关注地缘冲突引发的滞胀交易和衰退交易，4月多数机构投资者的关注点已回归产业趋势；成长风格占优的共识也在显著强化。

　　第二，季节性因素下，市场催化重心将向科技成长倾斜。一季度旺季过后，5至6月顺周期板块的超额收益通常出现季节性收敛，产业催化则集中在中美共振的科技成长方向。

　　第三，TMT超额收益积累仍处低位。从滚动收益差指标看，历史经验显示TMT相对全A滚动40个交易日超额收益的顶部通常在10%左右，部分行情阶段甚至能达到20%-25%。截至4月24日，TMT与全A的滚动40日收益差仅为2.66%，距离经验性顶部仍有显著向上空间，板块整体相对市场尚未积累较多超额收益。

　　北美算力：景气共识最强，关注内部低位品种

　　当前北美算力链仍是AI产业链中景气共识最强的品种，这也意味着后续中美业绩期将持续具备更多催化。

　　年初以来，2026年盈利预测上修的AI细分方向，高度集中于受益于北美资本开支上修的网络通信硬件领域。其中，光纤光缆盈利预测上修幅度最为显著，2026年预测净利润增速超过130%；光模块上修幅度约21%，增速超过120%；交换机、高速铜缆、PCB等方向上修幅度均在10%—16%之间，增速普遍在60%—90%区间，展现出较强的景气弹性。

　　从市场表现来看，自4月8日反弹以来，上述方向中涨幅相对落后的细分领域值得重点关注，包括光纤光缆、液冷、电源设备、交换机等。这些环节在景气逻辑未发生实质变化的前提下，具备更高的性价比。

　　国产算力&AIDC：扩散逻辑最顺的方向

　　国产算力及AIDC配套产业链，无论从海外映射、国内催化还是市场预期维度看，均是当前扩散逻辑最顺畅的方向。

　　海外方面，美股已率先演绎出从光模块向半导体的扩散路径：4月上旬，应用光电、Coherent、Lumentum等光通信龙头领涨；4月中旬以来，接力棒已交至英特尔、AMD、ARM等半导体龙头。而A股对这一逻辑的反映尚不充分，补涨空间可观。

　　国内方面，DeepSeek V4在华为昇腾芯片上完成了训练与推理的全链条适配，国产算力已从单纯的模型运行，进阶至长上下文、低时延、高吞吐的规模化推理验证阶段，显著提振了市场对国产算力潜力及增量需求的预期。与此同时，英特尔超预期的业绩验证了AI智能体大规模部署对CPU的结构性需求重估，成为当前AI产业链中最大的预期差。

　　市场预期方面，机构调查显示，当前市场共识最强的扩散方向，正高度集中于国产算力及AIDC配套产业链。

　　综上，随着国产算力需求预期持续上修、Token调用量爆发式增长，后续应高度重视其向两大方向的扩散传导：一是半导体全产业链，包括CPU、GPU、存储等国产芯片龙头，以及材料设备、晶圆厂、封测、EDA等中上游环节；二是AIDC基础设施，涵盖电力电网、算力租赁等。

　　中下游软件应用：业绩期后迎来更好时机

　　近期科技行情尚未明显传导至以计算机、传媒为代表的中下游“软”方向，核心制约有三：

　　一是美股软件股业绩未能有效缓解市场对AI冲击商业模式的担忧；二是国内中下游软件应用端业绩以细分领域Alpha亮点为主，尚未形成行业层面的景气共识；三是DeepSeek V4仍为纯文本模型，缺乏多模态能力，整体低于市场预期。

　　当前正值业绩密集披露期，建议优先关注内部景气确定性较高的硬件方向，包括：AI端侧硬件：消费电子、人形机器人、卫星通信；云服务涨价受益：IT服务、云厂商。

　　待业绩期过后，市场对景气确定性的要求将边际减弱，中下游软件应用有望迎来更优的修复窗口。届时可重点关注近期涨幅落后的游戏、影视漫剧、数字媒体等多模态相关领域的修复机会。