高通首席执行官Cristiano Amon表示，公司正与一家领先的超大规模云厂商合作开发定制芯片，目标建立长期合作关系，首批出货预计于今年12月季度启动。Amon透露，公司计划在6月投资者日上进一步披露数据中心战略细节。

　　高通正在开发三类芯片：CPU、推理加速器及定制ASIC。Amon指出，去年完成对Alphawave IP Group的收购后，公司已积累大量知识产权以支撑上述研发。

　　其首个客户为沙特政府支持的AI初创公司Humain。此次与超大规模云厂商的合作若能落地，将是高通在该领域迈出的更具分量的一步。

　　OpenAI上周宣布与高通达成合作，双方将联合开发面向智能手机的AI芯片，为以AI智能体为核心的终端设备提供算力支撑。