苹果与英特尔已就芯片代工事宜达成初步协议，双方谈判历时逾一年。目前，苹果芯片主要由台积电代工生产，此次与英特尔的潜在合作若落地，将标志着苹果供应链的重要调整。

　　不过，目前外界对于合作的具体技术细节仍不明朗，包括英特尔将采用何种制程工艺，以及将为苹果生产哪类产品，均尚未披露。

　　设备需求：iPhone是否纳入决定订单规模

　　美银分析师指出，英特尔对设备的采购规模，将在很大程度上取决于合作是否涵盖iPhone芯片的生产。

　　在基准情景下，即合作不包含iPhone，英特尔对ASML的订单规模预计约为18亿欧元；一旦iPhone纳入合作范围，该数字将大幅攀升至46亿欧元，对应英特尔需采购15台EUV光刻机。

　　BE Semiconductor方面同样呈现出显著的分化预期。若合作仅限于非iPhone产品，英特尔对其混合键合机器的订单量约为15台；若涵盖iPhone，订单量则将跳升至182台——这一数字大幅高于英特尔原本预计在2024年至2030年间采购的80台。

　　ASML核心地位：EUV垄断优势凸显

　　ASML在此次潜在受益格局中居于核心位置，根本原因在于其对EUV光刻机市场的垄断地位。EUV设备是生产最先进制程芯片不可或缺的关键设备，而ASML是全球唯一的EUV光刻机供应商。

　　英特尔若要承接苹果的先进芯片订单，势必需要扩充EUV产能，这使得ASML在此次合作链条中处于无可替代的位置。

　　BE Semiconductor的潜在订单增量，则与英特尔近期积极拓展封装业务的战略方向密切相关。美银分析指出，若苹果将封装与键合服务一并委托英特尔承接，将直接拉动后者对混合键合设备的需求。

　　英特尔近期持续加大封装服务的市场推广力度，随着AI基础设施建设的旺盛需求已令台积电的封装产能趋于紧张，英特尔正借此窗口期积极争取客户。