日东纺原本以扩大低介电玻纤产能为主要规划方向，但随着AI服务器及智能手机等边缘设备的实际需求远超预期，Low-CTE T-glass的供需缺口急剧拉大，促使公司调整战略重心，加速T-glass扩产步伐。

　　公司指出，T-glass的需求呈现快速扩张态势，结构上呈现厚薄两旺格局：AI服务器所需半导体封装基板用厚布需求持续攀升，而智能手机等边缘设备所使用的薄布增速则更超出原先预期。面对两端同步告急的供需态势，公司内部已形成共识，必须进一步升级资本投入，以同时兼顾厚布与薄布两类客户的强劲需求。

　　拒绝涨价，以市占率为优先

　　针对外界普遍关注的价格走势，日东纺高层明确表示，T-glass与低介电玻璃均无进一步调价计划，将按本财年初定价持续供货。

　　这一选择与传统供应短缺时期的涨价逻辑背道而驰。公司的战略逻辑在于：在AI硬件供应链深度扩张阶段，率先锁定客户、稳固市场领导地位，长期回报优于短期提价收益。公司重申，只要产品具备持续竞争力、市场需求不减，将持续推进扩产投资。

　　为支撑上述战略，日东纺已将2024至2027财年中期经营计划资本支出预算由800亿日元上调至1200亿日元，追加幅度达50%。

　　在产能布局上，公司计划在日本福岛增设玻纤布生产线，同时在中国台湾新增玻璃熔炉设备，形成日台双线并举的扩产格局。据公司表述，这一安排旨在同时满足厚布与薄布两类客户需求，并借助产能领先优势进一步巩固高端玻纤材料的市场领导地位。

　　玻纤布是IC载板与PCB的关键零组件，是构建电子设备芯片增强层的基础原料。在先进芯片封装对微观形变要求极为严苛的条件下，T-glass因具备低热膨胀特性，能有效抑制封装变形，成为保障高端运算稳定运行不可替代的核心材料。

　　日东纺是掌握全球高端低热膨胀玻纤关键供应的指标性大厂。随着AI基础设施建设持续提速，T-glass需求的结构性增长趋势已逐步确立。日东纺以市占率换短期涨价空间的策略，实质上是对这一景气周期长期持续性的一次主动押注。