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NPO--CPO到来之前的“过渡方案”,国产算力的新战场?

发布时间:2026-08-11 已有: 位 网友关注

  随着华为、阿里、腾讯等头部云厂商加速推动近封装光学商业化落地,这一介于可插拔光模块与共封装光学之间的光互联方案,正在国内超节点建设加速的背景下迎来产业化窗口。

  8月10日,行业分析机构SemiAnalysis指出,在CPO技术尚未完全成熟的当下,近端光学封装为行业提供一条可落地的中间路径。

  SemiAnalysis强调NPO价值在于维持CPO的大部分性能收益,同时规避当前制约CPO量产的技术与可靠性挑战。

  东北证券研究团队在最新行业报告中则认为,NPO在电气性能、制造良率与可维护性之间取得工程平衡,相较前面板可插拔方案,NPO同时保留光引擎独立封装、独立测试和可更换的优势。

  东北证券认为,这一特性使其更适配国内现阶段的技术基础与量产能力,也为传统光模块厂商提供了向近封装光互联方案延伸的明确路径。

  在投资方向上,东北证券持续推荐六大细分方向:光引擎、高密度光连接、FAU与半导体光学、光源及上游材料、先进封装、国产算力与交换芯片。

  据SemiAnalysis,NPO的核心主张在于将光学引擎的位置尽量靠近交换机ASIC或XPU,以此缩短电气路径,但OE本身并不与交换机ASIC共处于同一封装体内。

  这一点是NPO与CPO最根本的架构差异。在NPO方案中,OE被安置于与ASIC封装件共处的高性能基板上,两者的硅片封装流程相互独立,分别完成后再通过FCBGA工艺集成至高性能PCB。

  而在CPO方案中,OE与交换机ASIC则被封装于同一单一封装体内,结合更为紧密。这种架构差异直接决定了两种方案在供应链管理、制造工艺及系统集成上的不同路径与挑战。

  SemiAnalysis列举了NPO相对于CPO的三项关键优势,这些优势直接对应CPO当前面临的量产障碍。

  现场可更换性是其中最具运维价值的特性。NPO模块通过插座器件连接至高性能基板,支持现场拆卸与替换。相比之下,大多数CPO设计不允许OE单独更换,一旦OE出现故障,整套封装的处理方式将带来更高的维护成本与停机风险。

  更低的故障波及范围同样值得关注。在NPO架构下,故障影响被限定在单个NPO模块层级,而不会扩散至更大的系统范围,有助于数据中心运营商控制单次故障事件的损失。

  更易装配亦是重要优势。由于光学引擎与交换机ASIC/XPU的封装流程彼此独立,制造端的良率管理和供应链协同难度相对降低,有助于推动更快速的规模化部署。

  外置ELS将激光器工作结温控制在50至55°C,远优于紧邻ASIC的80至100°C环境,支持独立散热和故障更换。

  光连接方面,NPO内部光纤数量快速增加,FAU、Fiber Shuffle、高密度连接器及预制光纤线束协同形成完整板内布线系统。

  SENKO 16芯SN-MT的面板连接密度约为MPO-16的2.7倍,高通道FAU则需同时控制纤芯节距、阵列共面度、端面几何、保偏轴向和长期稳定性五类精度坐标。

  华为Hi-ONE硅光版本采用SiN-SOI技术平台,实现36×200G单向7.2T带宽,通过WDM将36个发送和36个接收通道分别汇聚至18根Tx和18根Rx信号光纤。

  与同等带宽可插拔模块方案相比:激光器数量减少约88%、占用面积下降约90%、功耗降低约65%。下一阶段路线G。

  华为还将Hi-ONE定义为韬定律在光互联领域的落地——韬定律以信号传播时间常数τ为优化维度,通过缩短SerDes至光引擎之间的高速电通道,从物理连接层面降低数据移动成本。

  阿里已于2025年末完成首个功能性3.2T OIF NPO,2026年继续推进Beta版本,计划2026年第三季度启动试点部署。6.4T产品已进入Alpha样品阶段。其目标是在UPN 512超节点中将LPO/NPO光互联成本降低30%以上、系统可靠性提升约3倍。

  腾讯同步验证硅光和VCSEL两条3.2T方案。VCSEL方案背靠背误码率低于1×10⁻⁸,经50米OM4多模光纤后链路预算仍超过3dB。硅光方案背靠背误码率低于1×10⁻⁹,链路预算同样超过3dB。

  SemiAnalysis判断,NPO过渡窗口的存在,将为光学引擎及高性能基板领域相关供应商创造阶段性市场机会,而CPO的大规模商用时间表可能因此进一步延后。

  东北证券强调,NPO保留独立的光引擎、PIC、EIC、激光器、FAU、高密度连接器等环节,国内厂商在可插拔光模块、硅光设计、精密耦合、无源器件和规模制造方面的积累可直接迁移,中国企业有望从标准跟随者转向新型光互联架构的共同定义者。

  东北证券推荐的主要标的包括以下几个方向:光引擎方向、高密度光连接方向、FAU及半导体光学方向、光源及上游材料方向、先进封装方向、国产算力及交换芯片方向。

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