博通与Meta周一宣布扩展多代战略合作伙伴关系，为Meta旗下定制人工智能芯片的大规模部署提供底层技术支持，协议期延伸至2029年，标志着两家科技巨头在AI基础设施领域的深度绑定进入新阶段。

　　根据双方联合

　　这一规模表明Meta在定制硅片路线上的押注力度正在急剧加大，也凸显博通在AI定制加速器领域的核心地位。

　　值得关注的是，博通总裁兼首席执行官Hock Tan将卸任Meta董事会成员，转任顾问角色，专注于为Meta的定制硅片路线图及基础设施投资战略提供指导。此举表明双方合作关系从资本层面向更深度的技术与业务协同转型。

　　受此消息驱动，博通股价盘后上涨3.3%。

　　多吉瓦级部署计划：定制硅片加速扩张

　　本次合作的核心产品是Meta自研的MTIA芯片。博通将依托其XPU定制加速器平台，为MTIA提供从芯片设计、先进封装到网络互联的全栈技术支持。

　　Meta方面强调，MTIA是其更广泛硅片战略的核心支柱，通过将专用硬件与特定工作负载精准匹配，在规模化部署中同步优化性能与总拥有成本。

　　Meta创始人兼首席执行官马克·扎克伯格在

　　以太网网络架构：支撑大规模集群扩展

　　除定制芯片外，博通还将向Meta提供其以太网网络解决方案，覆盖机架内纵向扩展、跨节点横向扩展及跨域互联三类需求。

　　具体而言，博通的高基数以太网交换机、光互联产品、PCIe交换机及高速SerDes技术将共同构成基于标准协议的低延迟网络结构。这一网络骨干对于在数万节点规模下消除AI高强度工作负载期间的网络拥塞至关重要。

　　由于MTIA优先针对推理及低精度计算任务设计，支撑其运行的互联基础设施须具备近零延迟特性。

　　博通表示，基于以太网的机架级互联方案将确保现有及未来MTIA集群保持持续高效运行，并在Meta多代基础设施生命周期内大幅降低TCO。

　　Hock Tan角色调整：合作走向深度技术绑定

　　Hock Tan卸任Meta董事会成员并转任顾问，是本次公告中另一个值得市场关注的细节。

　　双方

　　这一安排意味着，随着合作规模的扩大，两家公司的决策层互动将从正式的董事会治理结构转向更具操作性的技术顾问机制，进一步强化联合研发与系统级优化的协作深度。

　　Hock Tan在